半导体芯片战争：中国加速推进，全球竞争加剧

根据韩国科学技术评估与规划院（KISTEP）最近的一份报告，中国正在迅速加强其在许多关键技术领域的半导体能力。

值得注意的是，韩国科学技术振兴院（KISTEP）的研究表明，中国在包括存储芯片在内的大多数半导体技术领域的核心竞争力已经超越韩国，而韩国企业此前在这些领域被认为是无与伦比的。

半导体行业格局当今世界正在发生重大变化。

KISTEP的报告揭示了全球半导体格局的急剧变化。根据该研究，中国目前在存储芯片技术领域已超越韩国，而三星电子和SK海力士等韩国企业集团在该领域已占据主导地位数十年。

目前，中国在存储器技术领域位居全球第二，仅次于美国。这与KISTEP 2022年的报告相比有了很大的进步。当时，韩国仍位居第二，仅次于美国，而中国在存储器技术领域排名第三，在先进封装技术领域排名第四。

最新报告强调：“即使在韩国曾经占据几乎不可动摇地位的存储器市场，中国半导体公司的市场份额仍在迅速增加。”

此外，中国也在快速扩大老一代芯片的产量，逐步缩小与世界领先厂商的技术差距。

衡量中国半导体主导地位：技术水平和生产能力指标

去年进行的综合评估显示，中国与主要半导体强国的差距正在缩小，甚至在某些领域有所超越。

在韩国长期占据主导地位的高密度电阻式存储器技术领域，中国达到了94.1%（最高基准为100%），超过了韩国的90.9%。这是一个了不起的成绩，因为电阻式存储器仍然是韩国半导体产业最重要的支柱。

报告还强调了中国在许多半导体领域的快速进步。在高性能、节能的人工智能半导体技术方面，中国达到了88.3%，超过了韩国的84.1%。

在功率半导体方面，中国的达到79.8%，远远超过韩国的67.5%；在下一代高性能传感器技术方面，中国的达到83.9%，而韩国的达到81.3%。

两国在先进封装技术领域仅旗鼓相当，基础能力份额均为74.2%。然而，台湾在封装技术的商业化方面处于领先地位，而美国则在所有其他技术领域，无论是核心能力还是商业化前景，都占据主导地位。

KISTEP报告还对半导体行业的技术生命周期进行了分析，指出韩国在量产工艺方面仍占有优势，而中国在设计能力和核心技术方面则处于领先地位。

值得注意的是，设计和核心竞争力是韩国在半导体价值链中最薄弱的环节，在受评估的国家中排名最低。

中国存储器制造商在缩小与世界领先公司的技术差距方面取得了重大进展。中国领先的动态随机存取存储器 (DRAM) 制造商之一长鑫存储科技股份有限公司 (CXMT) 已开发出采用 16 纳米工艺技术的商用芯片。

尽管仍落后于三星、SK海力士（韩国）和美光科技（美国），这些公司已将12nm和14nm技术用于生产最新一代RAM（DDR5），但这一进展表明中国正在逐步赶上全球竞争对手。

值得注意的是，尽管美国实施出口限制措施，限制中国获取先进芯片技术，但中国半导体产业仍强劲扩张。

为了应对这些挑战，北京推出了一项旨在实现半导体产业完全自给自足的国家战略。其中最重要的举措之一是去年成立了迄今为止规模最大的芯片投资基金，旨在促进国内研发和生产。

中国不仅没有受到制裁的阻碍，反而加快了投资和创新，为全球半导体产业新时代的竞争奠定了基础。

芯片竞赛中的挑战与机遇全球半导体

报道强调，韩国对地缘政治紧张局势对半导体产业影响深感担忧，尤其是因美国管制而导致出口下降甚至被挤出中国市场的风险。

此外，该行业还面临许多其他挑战，从关键人才的流失、AI半导体领域愈发激烈的竞争，到韩国的国内市场优先政策以及全球供应链的快速波动。

这一发现对韩国来说是一个令人担忧的景象，韩国的经济建立在其在半导体行业的领先地位之上。如果韩国想要保持竞争优势，就必须迅速解决核心技术和芯片设计方面的弱点。

与此同时，台湾在先进封装技术商业化方面仍保持领先地位，而美国则凭借其在基础能力和商业应用方面的超强优势，继续主导全球半导体产业。

然而，中国不畏西方制裁和限制，强势崛起，证明了国家科技自力更生战略的有效性。

中国半导体产业特别是存储器领域（此前的弱项）的快速发展，正在深刻改变全球市场格局。

随着核心技术的重大进步，中国正逐步打破出口管制壁垒，距离成为自给自足的半导体强国的目标越来越近。