Điện thoại gập Xiaomi 18 Fold tạo bước đột phá với pin silicon 6.000 mAh và RAM LPDDR6
Xiaomi 18 Fold chính thức xác nhận sở hữu pin silicon 6.000 mAh, chip Xring O3, chuẩn RAM LPDDR6 cùng hệ thống ba camera Leica 200MP trước ngày ra mắt 7/9.
Phân khúc smartphone màn hình gập chuẩn bị đón nhận bước tiến lớn về mặt công nghệ khi Xiaomi công bố những thông số kỹ thuật ấn tượng trên mẫu flagship Xiaomi 18 Fold. Thiết bị giải quyết đồng thời hai rào cản lớn nhất của dòng điện thoại gập dạng cuốn sách: thời lượng pin và khả năng nhiếp ảnh cao cấp, nhờ việc tích hợp pin silicon dung lượng 6.000 mAh và cảm biến chính 200MP hợp tác cùng Leica.

Công nghệ pin xếp chồng Jinshajiang 6.000 mAh: Đột phá mật độ năng lượng
Việc tích hợp viên pin dung lượng lớn vào thân máy mỏng nhẹ của điện thoại gập luôn là bài toán khó đối với các kỹ sư cơ khí và vật liệu. Trên Xiaomi 18 Fold, thương hiệu này đã áp dụng công nghệ pin xếp chồng Jinshajiang thế hệ mới nhằm tối ưu hóa không gian bên trong cấu trúc bản lề và hai nửa thân máy.
Điểm cốt lõi của công nghệ này nằm ở vật liệu anode chứa hàm lượng silicon lên tới 20%, giúp mật độ năng lượng đạt mức kỷ lục 920Wh/L. Nhờ đó, viên pin 6.000 mAh vẫn duy trì được kích thước siêu mỏng nhẹ, giúp thiết bị giữ trọn kiểu dáng sang trọng mà không bị dày cộm.

Bên cạnh dung lượng vượt trội, hệ thống sạc của Xiaomi 18 Fold cũng được trang bị các tiêu chuẩn tốc độ cao gồm sạc nhanh có dây 67W và sạc nhanh không dây 50W, rút ngắn đáng kể thời gian nạp đầy năng lượng cho màn hình kích thước lớn.
Nền tảng phần cứng: Chipset Xring O3 và chuẩn bộ nhớ LPDDR6 đầu tiên
Về mặt xử lý, Xiaomi 18 Fold được trang bị vi xử lý Xring O3 do chính hãng tự tối ưu hóa. Chipset này được thiết kế để điều phối tài nguyên mượt mà, hỗ trợ khả năng đa nhiệm và tiết kiệm điện năng cho tấm nền màn hình gập kích cỡ lớn.
Đáng chú ý, đây cũng là mẫu smartphone đầu tiên trên thế giới ứng dụng chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới do ChangXin Memory Technologies sản xuất. Sự nâng cấp này mang lại băng thông truyền tải dữ liệu vượt trội, hỗ trợ xử lý tác vụ nặng và điện toán AI mượt mà hơn.

Hệ thống camera Leica 200MP nâng tầm chất lượng nhiếp ảnh di động
Hệ thống quang học trên Xiaomi 18 Fold phá bỏ quan niệm điện thoại gập phải hy sinh chất lượng ống kính. Cụm ba camera sau được tinh chỉnh bởi Leica với ống kính Summilux cao cấp bao gồm:
- Camera chính: Cảm biến độ phân giải 200MP cho khả năng ghi lại chi tiết hình ảnh vượt trội.
- Camera tele: Độ phân giải 50MP, hỗ trợ zoom quang học 3.5x.
- Camera góc siêu rộng: Độ phân giải 50MP phục vụ chụp phong cảnh và không gian rộng.
So sánh thông số kỹ thuật dự kiến với đối thủ cùng phân khúc
| Thông số | Xiaomi 18 Fold | Samsung Galaxy Z Fold8 |
|---|---|---|
| Dung lượng pin | 6.000 mAh (pin silicon Jinshajiang) | 4.800 mAh |
| Công nghệ sạc | Có dây 67W, Không dây 50W | Có dây 45W, Có sạc không dây |
| Camera chính | 200MP (Leica Summilux) | 50MP (Quay video 8K) |
| Vi xử lý | Xring O3 | Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy |
| Chuẩn bộ nhớ | LPDDR6 | 12GB RAM LPDDR5X |
Theo kế hoạch, Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức được giới thiệu tại sự kiện ra mắt sản phẩm mới vào ngày 7 tháng 9, bên cạnh mẫu máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max.


