Intel Nova Lake-S lộ diện cấu hình 44 nhân và bộ nhớ đệm bLLC cực khủng đối đầu AMD

Sau khi ra mắt dòng Core Ultra 200K Plus, Intel đang dồn lực cho thế hệ CPU để bàn tiếp theo mang mã hiệu Nova Lake-S. Những rò rỉ mới nhất cho thấy gã khổng lồ bán dẫn Mỹ đang lên kế hoạch nâng cấp mạnh mẽ về số lượng nhân xử lý và dung lượng bộ nhớ đệm nhằm chiếm ưu thế trước các đối thủ từ AMD, đặc biệt là dòng chip trang bị công nghệ X3D.

Sự xuất hiện của biến thể 44 nhân và cấu hình đa chip

Theo thông tin từ chuyên gia rò rỉ Jaykihn trên nền tảng X, Intel đã có sự thay đổi quan trọng trong thiết kế của SKU (đơn vị phân loại hàng hóa) cao cấp nhất thuộc dòng Nova Lake-S. Cụ thể, một biến thể vốn được định danh có 42 nhân đã được nâng cấp lên 44 nhân. Sự thay đổi này xuất phát từ việc tối ưu hóa các chip tính toán (compute tiles) bên trong CPU.

Nova Lake-S dự kiến sẽ sử dụng thiết kế đa chip với hai cấu trúc chính: dòng sử dụng hai chip tính toán và dòng sử dụng một chip tính toán. Các phiên bản cao cấp nhất có thể sở hữu tới 52 nhân và 288 MB bộ nhớ đệm bLLC, trong khi các biến thể một chip sẽ dừng lại ở mức 28 nhân và 144 MB bộ nhớ đệm.

Việc nâng cấp lên 44 nhân cho phép Intel sử dụng hai chip tính toán 8P+12E giống hệt nhau, thay vì kết hợp các chip có số lượng nhân khác biệt như dự tính ban đầu. Điều này không chỉ giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất mà còn giải phóng các cụm chip 6P+12E để đưa vào các dòng sản phẩm thấp hơn hoặc các biến thể bị khóa hệ số nhân.

Chiến lược bộ nhớ đệm bLLC đối đầu công nghệ X3D của AMD

Điểm nhấn kỹ thuật đáng chú ý nhất trên Nova Lake-S chính là công nghệ bộ nhớ đệm bLLC (Big Last Level Cache). Đây được xem là lời giải của Intel cho dòng chip X3D vốn đang làm mưa làm gió trong cộng đồng game thủ nhờ dung lượng bộ nhớ đệm L3 cực lớn.

Khác với cách tiếp cận xếp chồng bộ nhớ (3D V-Cache) của AMD, bộ nhớ đệm bLLC của Intel được chế tạo trực tiếp trên chip. Phương pháp này hứa hẹn cải thiện băng thông và độ trễ nhưng cũng kéo theo chi phí sản xuất tăng cao. Điều này lý giải vì sao các SKU trang bị bLLC thường sẽ có mức giá đắt đỏ hơn.

Đáng chú ý, rò rỉ mới cho thấy không chỉ dòng K-series (mở khóa hệ số nhân) mà cả các phiên bản không phải K-series cũng có khả năng được tích hợp bLLC. Điều này giúp Intel phủ rộng sức mạnh công nghệ mới tới nhiều phân khúc khách hàng hơn, tăng sức cạnh tranh với kiến trúc Zen 6 sắp tới của AMD.

Phân khúc Core Ultra X và lộ trình ra mắt mới

Với cấu hình vượt trội, các SKU đầu bảng của Nova Lake-S sở hữu hai chip tính toán và 288 MB bộ nhớ đệm bLLC được dự đoán sẽ được phân loại vào một phân khúc hoàn toàn mới mang tên “Core Ultra X”. Đây là cách đặt tên tương tự như dòng Panther Lake, nhằm định vị rõ ràng các sản phẩm có hiệu năng cực hạn.

Một biến thể Core Ultra 7 tiềm năng cũng đã lộ diện với cấu hình 22 nhân (bao gồm 6 P-core, 12 E-core và 4 LP-E core) đi kèm 144 MB bộ nhớ đệm bLLC. Đây hứa hẹn là lựa chọn cân bằng giữa hiệu năng và giá thành cho người dùng chuyên nghiệp.

Tuy nhiên, người dùng sẽ phải chờ đợi lâu hơn dự kiến để chạm tay vào thế hệ chip này. Dù ban đầu được kỳ vọng ra mắt vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau, nhưng các báo cáo mới nhất cho thấy thời điểm trình làng đã bị đẩy lùi sang năm 2027. Nguyên nhân được cho là do tình trạng thiếu hụt linh kiện kéo dài và những biến động về địa chính trị toàn cầu gây ảnh hưởng đến chuỗi cung ứng.

Dù lộ trình có sự thay đổi, nhưng những thông số kỹ thuật ấn tượng của Nova Lake-S cho thấy một cuộc đua hiệu năng khốc liệt sắp diễn ra trên thị trường CPU desktop. Intel đang cho thấy tham vọng không chỉ bắt kịp mà còn muốn vượt qua AMD trong cuộc chiến về số nhân và bộ nhớ đệm thế hệ mới.