Nút thắt đóng gói A20 Pro và khủng hoảng DRAM: iPhone 18 Pro đối mặt nguy cơ khan hàng ngày mở bán

Thành Vinh07/08/2026 17:20

Khủng hoảng DRAM di động do cơn sốt AI khiến TSMC tồn đọng 1 tỷ USD chip A20 Pro chưa thể đóng gói, đẩy iPhone 18 Pro vào nguy cơ thiếu hàng ngày mở bán.

Cuộc đua linh kiện gay gắt trên toàn cầu đang đặt Apple cùng các đối tác vào tình trạng báo động. Sự thiếu hụt trầm trọng của bộ nhớ DRAM di động đang ảnh hưởng trực tiếp đến tiến độ hoàn thiện chip vi xử lý A20 Pro, tạo ra nguy cơ khan hiếm iPhone 18 Pro và iPhone màn hình gập ngay trong giai đoạn đầu ra mắt thị trường.

Nút thắt kỹ thuật từ khâu đóng gói chip A20 Pro trên tiến trình TSMC N2

Trái tim hiệu năng của thế hệ iPhone 18 Pro là bộ xử lý A20 Pro, dòng chip đầu tiên được TSMC sản xuất hàng loạt trên tiến trình N2 từ đầu năm nay. Mặc dù công đoạn đúc wafer của A20 Pro đạt tỷ lệ sản lượng rất ổn định, bài toán kỹ thuật nằm ở khâu đóng gói tiên tiến tích hợp bộ nhớ DRAM di động lại rơi vào bế tắc.

Theo báo cáo từ nhà phân tích Tim Culpan, việc thiếu hụt linh kiện DRAM đã khiến TSMC rơi vào tình trạng tồn đọng khoảng 1 tỷ USD giá trị chip A20 Pro chưa thể hoàn thành công đoạn đóng gói cuối cùng. Sự nghẽn cổ chai tại điểm này ngăn cản chip hoàn chỉnh xuất xưởng, đe dọa làm gián đoạn toàn bộ tiến độ sản xuất tiếp theo.

iPhone 18 Pro đối mặt rủi ro thiếu hàng ngày mở bán do khủng hoảng chip nhớ DRAM

Cơn sốt hạ tầng AI toàn cầu tác động tiêu cực đến nguồn cung DRAM

Sự bùng nổ đầu tư vào hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) trên toàn cầu đã thu hút lượng lớn công suất sản xuất bộ nhớ từ các nhà máy bán dẫn. Hiện tại, dù Apple hợp tác với Samsung và SK Hynix, Micron vẫn là đơn vị cung ứng DRAM di động chính cho thế hệ iPhone mới. Việc quá phụ thuộc vào nhà cung cấp này trong bối cảnh thị trường bộ nhớ bị siết chặt khiến lượng hàng xuất xưởng ban đầu của iPhone 18 Pro được dự báo sẽ cạn kệt nhanh chóng.

Hệ lụy dây chuyền tới chuỗi lắp ráp Foxconn, BYD và thừa nhận từ Tim Cook

Sự chậm trễ trong khâu giao vi xử lý A20 Pro từ TSMC tạo ra hiệu ứng dây chuyền trực tiếp tới các đối tác lắp ráp bảng mạch chính và hoàn thiện thiết bị như Foxconn hay BYD tại Trung Quốc. Nếu không nhận đủ lượng chip xử lý theo đúng kế hoạch, dây chuyền lắp ráp iPhone 18 Pro buộc phải hoạt động dưới công suất mong muốn.

Trực tiếp lên tiếng về rủi ro này trong cuộc họp cuối tháng 7, CEO Tim Cook thừa nhận sự linh hoạt trong chuỗi cung ứng của tập đoàn đang giảm dần. Lãnh đạo Apple xác nhận công ty đã phải chi trả chi phí cao hơn cho linh kiện chip nhớ và cảnh báo tình trạng hạn chế nguồn cung có thể tác động diện rộng đến không chỉ iPhone mà cả iPad lẫn dòng máy tính Mac trong thời gian tới.

0 0 0
x
Nút thắt đóng gói A20 Pro và khủng hoảng DRAM: iPhone 18 Pro đối mặt nguy cơ khan hàng ngày mở bán
Google News
POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO