Ukraina phát triển thiết bị đầu tiên trên thế giới dò được mìn có vỏ nhựa
Nghe có vẻ như tiểu thuyết khoa học viễn tưởng: một hệ thống cầm tay có thể hiển thị hình ảnh 3D của bãi mìn, thậm chí cả mìn có vỏ hoàn toàn bằng nhựa, được chôn sâu nửa mét dưới bất kỳ lớp đất nào.
Nhưng điều đó sẽ sớm trở thành hiện thực, nhờ đội ngũ các nhà khoa học Ukraina và Na Uy đang thực hiện một dự án được NATO ủng hộ, Báo Bưu điện Kiev đưa tin hôm 15/8.
Thiết bị mới, hiện đang chuẩn bị cho thử nghiệm, đặc biệt quan trọng trong cuộc chiến ở Donbas, nơi hàng ngàn quả mìn và đạn chưa nổ tràn lan khắp miền Đông Ukraina, gây tử vong cho người dân và binh sĩ Ukraina ở cả hai tuyến đầu.
Để làm cho vấn đề trở nên tồi tệ hơn, lực lượng phiến quân ở Donbas chôn lấp bất hợp pháp mìn tiêu hao sinh lực có vỏ nhựa, khó bị phát hiện bằng cách sử dụng công cụ thông thường: Máy phát hiện kim loại.
|
| Thiết bị dò mìn mới sẽ giúp bảo vệ an toàn hơn cho binh sĩ Ukraina ở Donbass. Ảnh: Kiev Post |
Dự án xây dựng thiết bị mới mang tính cách mạng đã được liên quân chứng nhận theo Chương trình Khoa học vì An ninh và Hòa bình tại Hội nghị Thượng đỉnh NATO diễn ra ở Warsaw (thủ đô của Cộng hòa Ba Lan) vào tháng 7-2016, thuộc một phần Chương trình Hỗ trợ Toàn diện cho Ukraina và được ra mắt một tháng sau đó.
Thiết bị sẽ làm việc phá hủy bom mìn an toàn, nhanh chóng và rẻ hơn, theo Iurii Voitenko, một sinh viên sau đại học đang học tại Đại học Khoa học và Công nghệ Quốc gia Na Uy, người điều phối dự án kiêm nhà phát triển phần mềm cho biết.
“Nhiều người cho rằng điều này không thể, nhưng chúng tôi có thể chứng minh ý tưởng có thể hoạt động,” Votentko chia sẻ với Báo Bưu điện Kiev vào ngày 9/8.
“Sử dụng thuật toán xử lý tín hiệu kỹ thuật số, chúng tôi có thể xác định mức độ cao xác suất vật thể đó là kim loại, nhựa hay gỗ…máy dò mới không chỉ phát hiện mìn mà còn tái tạo hình dạng của chúng, bất kể vật liệu được làm bằng gì,” nhà khoa học trẻ tiếp tục cho biết.
Giai đoạn đầu của dự án liên quan đến phát triển phần cứng cần thiết.
“Trước hết, các bo mạch kết nối: một bộ thu phát tích hợp được thiết kế để tạo ra xung lực siêu ngắn, trong khi đoạn mạch còn lại xử lý tín hiệu kỹ thuật số nhận được,” Voitenko phân tích.
Giai đoạn thứ hai liên quan đến lập trình phần mềm và thuật toán nhận dạng tương ứng, anh cho biết: “Bây giờ, chúng tôi đã sẵn sàng cho thử nghiệm thực tế.”
Theo Voitenko, một trong những thách thức trong giai đoạn đầu của dự án là cần phải phát triển một loại ăng-ten đặc biệt.
“Chúng tôi cần tạo ra xung lực từ siêu ngắn, cho nên thiết bị cần phải nhỏ gọn và được lập trình. Bạn không thể mua những thứ như thế trên cửa hàng phần cứng: nó có thể được tùy chỉnh để giải quyết vấn đề cụ thể. Nhà khoa học Na Uy nổi tiếng, giáo sư Tor Sverre Lande, đã thực hiện thành công nhiệm vụ này. Chính ông phát triển cho chúng tôi một ăng-ten phân mảng cực nhỏ tại Đại học Oslo, có thể tập trung năng lượng vào xung lực từ siêu ngắn,” Voitenko cho biết thêm.
Giám đốc Công nghệ Cơ quan Nghiên cứu Dự án Quốc phòng Hiện đại Ukraina (UARPA), ông Danylo Sytykov cho biết khoa học điện tử ở Ukraina, chưa đạt trình độ như Na Uy. Vì vậy, Na Uy sẽ là nhà cung cấp phần cứng, trong khi phía Ukraina cung cấp phần mềm cho thiết bị.
Thiết bị sẽ được thử nghiệm thực tế vào cuối tháng 9/2018, theo các nhà phát triển.