вьетнамский
вьетнамский
Английский
Французский
Русский
Слушайте новости
Нге Ан Дейли
Нге Ан Выходные
Авторизоваться
Газета «Нге Ан»:
Телевидение Нге Ан:
Последний
Актуальные события
Форум
Человеческие ресурсы
Здание партии
Защита идеологической основы
Экономика
Промышленный
Сельское хозяйство
Рынок
Недвижимость
Машина
Международный
Комментарий
Новости
Общество
Мост Сострадания
Религия - Верования
Культура
Национальная оборона
Туризм
Поэзия - Рассказы
Претворение решения в жизнь.
Образование
Закон
Безопасность и порядок
Советовать
Материалы дела
Спорт
SLNA
Выделять
Одомашненный
Чашка газеты Нге Ан
Международный
Деловые связи
Объявления
Видео
Общество
Спорт
Национальная оборона и безопасность
Репортажи - Документальные сюжеты
Автомобили и жизнь
Актуальные события
Обнаружить
Развлечение
Люди спрашивают, власти отвечают.
ТВ
Изображение
Здоровье
Советовать
Медицина и питание
Здоровье и красота
Новости
Труд
Работа
Развлечение
Шоу-бизнес
Короткое видео
полупроводниковая технология
Последние новости, связанные с полупроводниковыми технологиями.
Huawei анонсировала технологию 3D LogicFolding: амбициозная цель — производство чипов по 1,4 нм к 2031 году.
Компания Huawei внедряет технологию 3D LogicFolding и закон расширения Тау для достижения плотности транзисторов в 1,4 нм к 2031 году, преодолевая ограничения литографических машин.
Технологии
Представлен чип Xiaomi XRING O2: прорывной 2-нм техпроцесс и амбиции в отношении технологической самодостаточности.
Компания Xiaomi разрабатывает процессор XRING O2, основанный на передовом 2-нм техпроцессе. Этот чип обещает превосходную производительность и экономичность по сравнению с ведущими конкурентами...
Xiaomi XRING O2: новый шаг в стратегии китайского гиганта по развитию собственных 3-нм технологий производства чипов.
Вслед за XRING O1, Xiaomi готовится выпустить процессор XRING O2, построенный на 3-нм техпроцессе, чтобы снизить зависимость от Qualcomm и MediaTek и укрепить собственную технологическую экосистему.
Представлена архитектура AMD RDNA 5: производство осуществляется по техпроцессу TSMC N3P, запуск запланирован на 2027 год.
Процесс производства графического чипа следующего поколения AMD RDNA 5 на техпроцессе N3P компании TSMC завершен, и ожидается, что его официальный запуск состоится в середине 2027 года.
Китай разрабатывает собственные установки для EUV-литографии, бросая вызов позиции ASML.
Китай успешно разработал свой первый прототип установки для EUV-литографии, что является значительным шагом вперед в гонке за лидерство в полупроводниковой отрасли. Однако устройство еще не завершено, и ожидается, что разработка займет до…
Премьер-министр: Мы надеемся, что международные друзья поддержат Вьетнам в переходе к новому этапу развития.
Премьер-министр заявил, что Вьетнам привержен быстрому и устойчивому развитию, основанному на науке и технологиях, инновациях и цифровой трансформации, особенно в таких перспективных секторах, как искусственный интеллект и полупроводниковая промышленность.
ПИТАТЬСЯ ОТ
БЕСПЛАТНО
CMS
- ПРОДУКТ ИЗ
НЕКО
×
Авторизоваться
Войти через Google