Samsung Exynos 2700 chuyển sang thiết kế Side-by-Side nhằm tối ưu chi phí sản xuất
Chip Exynos 2700 dự kiến trang bị trên Galaxy S27 sẽ thay đổi cấu trúc từ FOWLP sang Side-by-Side, kết hợp công nghệ Heat Pass Block để duy trì hiệu suất tản nhiệt.
Samsung đang chuẩn bị cho những thay đổi lớn về mặt cấu trúc trên dòng vi xử lý thế hệ tiếp theo dành cho các mẫu flagship năm 2027. Theo các báo cáo kỹ thuật mới nhất, chip Exynos 2700 trang bị trên Galaxy S27 sẽ từ bỏ công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) hiện tại để chuyển sang kiến trúc Side-by-Side (SbS).
Lý do Samsung thay đổi công nghệ đóng gói từ FOWLP
Công nghệ FOWLP từng được Samsung ứng dụng từ thế hệ Exynos 2400 và đã chứng minh được hiệu quả trong việc cải thiện hiệu suất nhiệt cũng như tối ưu kích thước chip. Tuy nhiên, quy trình sản xuất FOWLP vốn rất phức tạp và đòi hỏi chi phí vận hành cao.
Dù mang lại hiệu năng ấn tượng, nhưng biên độ lợi nhuận từ việc sử dụng FOWLP không đạt được như kỳ vọng của hãng. Điều này thúc đẩy Samsung tìm kiếm một giải pháp thay thế nhằm cân bằng giữa bài toán chi phí kinh doanh và hiệu năng phần cứng thực tế trên các dòng sản phẩm thương mại.
Cấu trúc Side-by-Side và giải pháp tản nhiệt HPB
Để thay thế cho FOWLP, Exynos 2700 sẽ ứng dụng kiến trúc Side-by-Side (SbS). Trong thiết kế này, bộ vi xử lý ứng dụng (AP) và bộ nhớ DRAM sẽ được sắp xếp nằm cạnh nhau trên đế chip thay vì xếp chồng lên nhau theo phương pháp truyền thống. Cách tiếp cận này giúp đơn giản hóa quy trình đóng gói và giảm thiểu chi phí sản xuất đáng kể.
Để bù đắp cho sự thiếu hụt của thiết kế xếp chồng và duy trì tính ổn định khi hoạt động cường độ cao, Samsung dự kiến tích hợp thêm công nghệ Heat Pass Block (HPB). Đây là giải pháp khối dẫn nhiệt chuyên dụng, được thiết kế để tăng cường khả năng thoát nhiệt và tối ưu hóa hiệu suất nhiệt tổng thể cho con chip.
Kỳ vọng hiệu năng trên thế hệ Galaxy S27
Mặc dù việc loại bỏ thiết kế xếp chồng có thể gây ra những lo ngại nhất định về khả năng tản nhiệt, nhưng sự xuất hiện của công nghệ HPB cho thấy Samsung đã có phương án kỹ thuật thay thế. Nếu kiến trúc Side-by-Side chứng minh được hiệu quả trong thực tế, hãng sẽ giải quyết được bài toán chi phí mà vẫn đảm bảo thiết bị hoạt động mát mẻ.
Vi xử lý Exynos 2700 với những cải tiến về cấu trúc này được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu năng ổn định trên Galaxy S27 và Galaxy S27+ vào đầu năm 2027, giúp Samsung duy trì thế cạnh tranh trong thị trường SoC di động đầy khốc liệt.
