Tiếng Việt
Tiếng Việt
English
Français
Русский
Nghe An News
Nghệ An Nhật báo
Nghệ AN cuối tuần
Đăng nhập
Báo Nghệ An:
Truyền hình Nghệ An:
Mới nhất
Thời sự
Diễn đàn
Nhân sự
Xây dựng Đảng
Bảo vệ nền tảng tư tưởng
Kinh tế
Công nghiệp
Nông nghiệp
Thị trường
Bất động sản
Xe
Quốc tế
Bình luận
Tin tức
Xã hội
Nhịp cầu nhân ái
Tôn giáo - Tín ngưỡng
Văn hóa
Quốc phòng
Du lịch
Thơ - Truyện
Đưa nghị quyết vào cuộc sống
Giáo dục
Pháp luật
An ninh - Trật tự
Tư vấn
Hồ sơ vụ án
Thể thao
SLNA
Highlight
Trong nước
Cúp Báo Nghệ An
Quốc tế
Kết nối doanh nghiệp
Rao vặt
Video
Xã hội
Thể thao
Quốc phòng an ninh
Phóng sự - Ký sự
Xe và đời sống
Thời sự
Khám phá
Giải trí
Dân hỏi cơ quan chức năng trả lời
TV
Ảnh
Sức khỏe
Tư vấn
Thuốc & Dinh dưỡng
Khỏe & Đẹp
Tin tức
Lao động
Việc làm
Giải trí
Showbiz
Short Video
TSMC
Tin tức cập nhật liên quan đến TSMC
Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm bắt kịp tiến trình 1.4nm của TSMC
Giải pháp Logic Folding giúp Huawei gia tăng mật độ bóng bán dẫn thông qua kỹ thuật xếp chồng chip 3D, tạo tiền đề cạnh tranh với tiến trình 1.4nm của TSMC vào năm 2031.
Công nghệ
Google Pixel 11 lộ diện qua ảnh render: Chip Tensor G6 2nm và đột phá AI xử lý video tại chỗ
Smartphone flagship tiếp theo của Google hứa hẹn mang đến cải tiến vượt bậc về hiệu năng nhờ tiến trình 2nm của TSMC cùng khả năng quay video thiếu sáng xử lý trực tiếp trên thiết bị.
Lộ diện Google Pixel 11 Pro Fold: Thiết kế siêu mỏng và bước tiến mạnh mẽ với chip Tensor G6
Hình ảnh render rò rỉ của Google Pixel 11 Pro Fold cho thấy một mẫu điện thoại gập mỏng hơn đáng kể, đi kèm nâng cấp đột phá về vi xử lý Tensor G6 sản xuất trên tiến trình 3nm.
Chip 2nm đắt gấp đôi tiến trình 4nm: Smartphone flagship 2026 đối mặt làn sóng tăng giá mạnh
Chi phí sản xuất mỗi tấm wafer 2nm dự kiến vượt mốc 30.000 USD, buộc các hãng smartphone phải điều chỉnh giá bán phân khúc cao cấp từ năm 2026 để bù đắp chi phí.
Qualcomm phát triển Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Chip 2nm cho flagship Ultra
Thế hệ Snapdragon 8 Elite Gen 6 sắp tới sẽ sử dụng tiến trình 2nm N2P của TSMC, trong đó phiên bản Pro hỗ trợ RAM LPDDR6 và xung nhịp tối đa đạt mức 6GHz.
AMD RDNA 5 lộ diện: Sản xuất trên tiến trình TSMC N3P và ra mắt năm 2027
Chip đồ họa thế hệ tiếp theo RDNA 5 của AMD đã hoàn tất giai đoạn thiết kế (tape-out) trên tiến trình N3P của TSMC, dự kiến sẽ chính thức trình làng vào giữa năm 2027.
POWERED BY
ONE
CMS
- A PRODUCT OF
NEKO
×
Đăng nhập
Đăng nhập bằng Google