Xiaomi 17 Fold lộ diện chip Xring O3 tự phát triển nhằm giảm phụ thuộc vào Qualcomm
Mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi mang tên mã Lhasa được cho là sẽ trang bị chipset Xring O3 do hãng tự thiết kế. Đây là bước đi chiến lược nhằm tự chủ công nghệ và tối ưu hiệu suất cho dòng sản phẩm cao cấp.
Sau một thời gian vắng bóng trên thị trường điện thoại màn hình gập ngang trong năm 2025, Xiaomi đang chuẩn bị trở lại với một thiết bị mang tính đột phá về công nghệ lõi. Theo các dữ liệu rò rỉ từ Ximitime và cơ sở dữ liệu Mi Code, mẫu điện thoại gập mới (có thể mang tên Xiaomi 17 Fold hoặc MIX Fold 5/6) sẽ không sử dụng hoàn toàn giải pháp từ bên thứ ba mà tích hợp bộ vi xử lý tự phát triển.
Chip Xring O3: Tham vọng tự chủ của Xiaomi
Thiết bị mới của Xiaomi có tên mã nội bộ là Q18 và mã hiệu “Lhasa”, tương ứng với số hiệu model 2608BPX34C từng xuất hiện trong cơ sở dữ liệu IMEI. Điểm quan trọng nhất trong báo cáo này là sự hiện diện của chipset Xring O3. Đây là thế hệ chip tiếp theo do Xiaomi tự thiết kế, kế nhiệm dòng Xring O1 từng được trang bị trên mẫu Xiaomi 15S Pro.
Việc chuyển sang sử dụng chip “cây nhà lá vườn” cho thấy chiến lược dài hạn của hãng trong việc giảm sự phụ thuộc vào các đối tác như Qualcomm. Điều này cho phép Xiaomi tùy chỉnh sâu hơn giữa phần cứng và phần mềm, đặc biệt là tối ưu hóa cơ chế tản nhiệt và quản lý điện năng cho cấu trúc màn hình gập phức tạp.
Thông số kỹ thuật dự kiến của Xiaomi 17 Max
Bên cạnh dòng máy gập, Xiaomi cũng đang hoàn thiện mẫu Xiaomi 17 Max. Khác với phiên bản Fold, mẫu Max dự kiến vẫn duy trì sức mạnh từ Qualcomm với vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 5 mạnh mẽ nhất. Dưới đây là bảng thông số kỹ thuật chi tiết dựa trên các nguồn tin rò rỉ:
| Thông số | Chi tiết dự kiến |
|---|---|
| Màn hình | 6.9 inch OLED phẳng, độ phân giải 1.5K |
| Vi xử lý | Snapdragon 8 Elite Gen 5 |
| Bộ nhớ (RAM/ROM) | LPDDR5X 16GB / UFS 4.1 1TB |
| Dung lượng pin | 8,000 mAh |
| Sạc nhanh | Sạc dây 100W, sạc không dây 50W |
| Camera chính | Samsung HPE 200 megapixel |
| Camera phụ | Góc siêu rộng 50MP, Tele tiềm vọng 50MP |
Thời điểm ra mắt và bối cảnh thị trường
Mặc dù có thông tin cho rằng việc ra mắt Xiaomi 17 Fold bị trì hoãn, nhưng các chuyên gia dự báo sản phẩm có thể trình làng vào khoảng đầu tháng 7. Trong khi đó, mẫu Xiaomi 17 Max dự kiến sẽ xuất hiện sớm hơn tại Trung Quốc vào tháng 5.
Sự xuất hiện của các dòng chip tự phát triển từ Xiaomi sẽ làm nóng thêm phân khúc điện thoại cao cấp, nơi các đối thủ như OPPO cũng đang sở hữu những thiết bị mỏng nhẹ ấn tượng như Find N6 với độ mỏng chỉ 4.21mm khi mở. Cuộc đua trong năm 2025 sẽ không chỉ dừng lại ở thiết kế mà còn là cuộc chiến về hiệu năng xử lý và khả năng tự chủ công nghệ.
