人工智能和半导体行业基准有望提高
尽管到2025年许多其他行业的基准分数总体呈下降趋势，但人工智能和半导体行业的基准分数预计会上升。
人工智能和半导体行业基准预计将上升：吸引力持续降温
在学科分数分布较2024年有所下降的背景下，人工智能和半导体技术行业依然保持强劲吸引力，预计基准分数较高。出于对高质量人才的迫切需求，各高校正在不断扩招。
今年，多所高校公布的人工智能、半导体培训等专业的录取分数线均处于较高水平，可见这两个领域对考生的吸引力。
河内理工大学计算机科学、数据科学、人工智能（高级课程）等预计基准分数最高的专业均在27.8分以上。
其他专业如计算机工程、信息技术（全球 ICT）、网络空间安全（高级章节）、控制工程 - 自动化、微电子工程和纳米技术、越南 - 日本信息技术等的基准分数也预计在 26.5 至 28 分之间。
信息技术大学（胡志明市国立大学）规定了微芯片设计专业的入学要求，最低总分为 24 分，同时还要求数学最低分数8分同样，越南河内国立大学科技大学预计计算机科学、信息技术和人工智能专业的录取分数为 24 分。
尤其是该校的人工智能专业，去年录取分数线超过27分，预计今年仍将保持高分。
区分最低分数线：扩大候选人机会
除了顶尖院校外，录取分数线也呈现出明显的分化，为众多不同专业的考生提供了入学机会。胡志明市国立大学自然科学大学宣布，人工智能专业的录取分数线为20分，半导体技术专业的录取分数线为18分。
像太平洋大学的半导体技术专业，录取分数线为15分，维新大学的人工智能专业，录取分数线更是超过18分。
清东大学宣布人工智能专业最低录取分数线为14分。这种录取分数线的多元化有望为众多考生打开“热门”专业的大门。
维新大学常务副校长武清海博士表示，人工智能与半导体技术领域不仅要求考生具备良好的数学、物理和化学基础，还需要扎实的英语基础，因为大多数专业文件都是英文的。武清海博士还预测，今年的竞争水平可能会大幅提升，尤其是在人们对人工智能和半导体的认识比2024年之前更加清晰的情况下。
人工智能及半导体行业招生目标数量
除了分数线，今年招生季的招生名额也是一大亮点。不少高校大幅增加了人工智能、半导体等专业的招生名额，以满足市场对人才的迫切需求。
越南国家大学河内技术大学在人工智能领域拥有300个名额，位居榜首，较2024年增加了60个名额，彰显了该校对该领域人才培养的坚定承诺。技术大学校长朱德桢教授相信，该校将满足社会和企业在半导体领域的需求。
河内理工大学还为重点行业规划了大量名额，其中为数据科学和人工智能规划了120个名额，特别是为半导体行业规划了180个名额。
河内工业大学2025年将招收60名机器人与人工智能专业学生，信息技术大学（胡志明市国立大学）人工智能专业学生数量将稳定保持在40名。
值得注意的是，许多学校已经开始加入培养半导体人才的竞争。河内工业大学今年首次招收半导体微芯片专业学生。
同样，河内师范大学也招收首届物理学专业——半导体物理与工程专业，预计招生人数为120名。