人工智能和半导体行业基准有望上升
尽管到 2025 年许多其他行业的基准总体呈下降趋势,但预计人工智能和半导体行业的基准将会上升。
人工智能和半导体行业基准预计将上升:吸引力持续降温
在学科分数分布较2024年略低的背景下,人工智能(AI)和半导体技术行业仍然保持强劲吸引力,预计基准分数较高。出于对高质量人才的迫切需求,各高校正在不断扩大招生名额。
今年,多所大学公布的人工智能、半导体培养项目的最低分数线均相当高,可见这两个领域对考生的吸引力。
河内理工大学计算机科学、数据科学、人工智能(高级课程)等预计基准分数最高的专业均在27.8分以上。
计算机工程、信息技术(全球ICT)、网络安全(高级章节)、控制工程-自动化、微电子工程与纳米技术、越南-日本信息技术等其他专业的基准分数预计也为26.5至28分。
信息技术大学(胡志明市国立大学)规定了微芯片设计专业的入学要求,最低总分为 24 分,并满足以下要求:数学最低8分同样,越南河内国立大学预计计算机科学、信息技术和人工智能专业的录取分数为 24 分。
尤其是该校的人工智能专业,去年录取分数线均超过27分,预计今年仍将保持较高水平。

区分最低分数线:扩大候选人机会
除了顶尖院校外,录取分数线也呈现出明显的分化,为众多不同专业的考生提供了入学机会。胡志明市国立大学自然科学大学宣布,人工智能专业的录取分数线为20分,半导体技术专业的录取分数线为18分。
太平洋大学等学校的半导体技术专业录取分数线为15分,维新大学人工智能专业录取分数线则超过18分。
清东大学宣布人工智能专业最低分数线为14分。这种录取分数线的多元化有望为众多考生打开“热门”专业的大门。
维新大学常务副校长武清海博士表示,人工智能与半导体技术领域不仅要求考生具备数学、物理和化学方面的优秀技能,还需要扎实的英语基础,因为大多数专业文件都是英文的。武清海博士还预测,今年的竞争可能会显著加剧,尤其是在人们对人工智能和半导体的认识比2024年之前更加清晰的情况下。
人工智能与半导体行业招生名额
除了分数线,今年招生季的招生名额也是一大亮点。不少高校大幅增加了人工智能、半导体等专业的招生名额,以满足市场对人才的迫切需求。
越南河内国立大学工程技术大学在人工智能领域拥有300个招生名额,位居榜首,较2024年增加了60个名额,彰显了该校对该领域人才培养的坚定承诺。工程技术大学校长朱德正教授相信,该校将满足社会和企业在半导体领域的各项需求。
河内理工大学还为重点行业规划了大量名额,其中为数据科学和人工智能规划了120个名额,特别为半导体行业规划了180个名额。
河内工业大学2025年机器人与人工智能专业招生数量为60名,信息技术大学(胡志明市国立大学)人工智能专业招生数量则稳定在40名。
值得注意的是,许多学校已加入培养半导体人才的竞争。河内工业大学今年首次招收半导体微芯片专业学生。
同样,河内师范大学也首次招收物理学专业——半导体物理与工程专业,预计招生人数为120名。