人工智能和半导体行业基准有望上升

人工智能和半导体行业基准预计将上升：吸引力持续降温

在学科分数分布较2024年略低的背景下，人工智能（AI）和半导体技术行业仍然保持强劲吸引力，预计基准分数较高。出于对高质量人才的迫切需求，各高校正在不断扩大招生名额。

今年，多所大学公布的人工智能、半导体培养项目的最低分数线均相当高，可见这两个领域对考生的吸引力。

河内理工大学计算机科学、数据科学、人工智能（高级课程）等预计基准分数最高的专业均在27.8分以上。

计算机工程、信息技术（全球ICT）、网络安全（高级章节）、控制工程-自动化、微电子工程与纳米技术、越南-日本信息技术等其他专业的基准分数预计也为26.5至28分。

信息技术大学（胡志明市国立大学）规定了微芯片设计专业的入学要求，最低总分为 24 分，并满足以下要求：数学最低8分同样，越南河内国立大学预计计算机科学、信息技术和人工智能专业的录取分数为 24 分。

尤其是该校的人工智能专业，去年录取分数线均超过27分，预计今年仍将保持较高水平。

区分最低分数线：扩大候选人机会

除了顶尖院校外，录取分数线也呈现出明显的分化，为众多不同专业的考生提供了入学机会。胡志明市国立大学自然科学大学宣布，人工智能专业的录取分数线为20分，半导体技术专业的录取分数线为18分。

太平洋大学等学校的半导体技术专业录取分数线为15分，维新大学人工智能专业录取分数线则超过18分。

清东大学宣布人工智能专业最低分数线为14分。这种录取分数线的多元化有望为众多考生打开“热门”专业的大门。

维新大学常务副校长武清海博士表示，人工智能与半导体技术领域不仅要求考生具备数学、物理和化学方面的优秀技能，还需要扎实的英语基础，因为大多数专业文件都是英文的。武清海博士还预测，今年的竞争可能会显著加剧，尤其是在人们对人工智能和半导体的认识比2024年之前更加清晰的情况下。

人工智能与半导体行业招生名额

除了分数线，今年招生季的招生名额也是一大亮点。不少高校大幅增加了人工智能、半导体等专业的招生名额，以满足市场对人才的迫切需求。

越南河内国立大学工程技术大学在人工智能领域拥有300个招生名额，位居榜首，较2024年增加了60个名额，彰显了该校对该领域人才培养的坚定承诺。工程技术大学校长朱德正教授相信，该校将满足社会和企业在半导体领域的各项需求。

河内理工大学还为重点行业规划了大量名额，其中为数据科学和人工智能规划了120个名额，特别为半导体行业规划了180个名额。

河内工业大学2025年机器人与人工智能专业招生数量为60名，信息技术大学（胡志明市国立大学）人工智能专业招生数量则稳定在40名。

值得注意的是，许多学校已加入培养半导体人才的竞争。河内工业大学今年首次招收半导体微芯片专业学生。

同样，河内师范大学也首次招收物理学专业——半导体物理与工程专业，预计招生人数为120名。