人工智能和半导体行业基准预计将会增加

人工智能和半导体行业基准预计将会提高：市场吸引力持续降温

尽管2024年各学科的分数分布略低于预期，但人工智能（AI）和半导体技术行业依然保持着强劲的吸引力，预计仍将取得较高的基准分数。由于对高质量人才的迫切需求，各大学正在不断扩大招生规模。

今年，许多大学公布的人工智能和半导体培训专业的最低分数线都相当高，这表明这两个领域对考生具有很强的吸引力。

在河内科技大学，计算机科学、数据科学和人工智能（高级课程）等专业预计取得最高基准分数，所有专业的分数均在 27.8 分以上。

其他专业如计算机工程、信息技术（全球信息通信技术）、网络安全（高级章节）、控制工程-自动化、微电子工程和纳米技术、越南-日本信息技术等，预计基准分数也将达到 26.5 至 28 分。

信息技术大学（胡志明市国家大学）规定了微芯片设计专业的入学要求，最低总分24分，以及其他相关要求。数学最低分数要求为 8 分同样，越南河内国家大学技术学院预计计算机科学、信息技术和人工智能专业的录取分数线为 24 分。

尤其值得一提的是，该校的人工智能专业去年录取分数超过 27 分，位列顶尖专业之列，预计今年将继续保持高分。

区分最低分数线：扩大候选人的机会

除了顶尖院校之外，录取分数线也呈现出明显的差异，为众多不同类型的申请者提供了入学机会。胡志明市国家大学自然科学学院宣布，人工智能专业的录取分数线为20分，半导体技术专业的录取分数线为18分。

像太平洋大学这样的学校，其半导体技术专业的入学分数为 15 分；维坦大学的人工智能专业入学分数超过 18 分。

清东大学宣布人工智能专业的最低录取分数线为14分。这种录取分数线的多元化预计将为许多考生打开热门专业的大门。

据维新大学常务副校长武清海博士介绍，人工智能和半导体技术领域要求应聘者不仅精通数学、物理和化学，还需要扎实的英语基础，因为大多数专业文件都是英文的。武清海博士还预测，今年的竞争程度可能会显著加剧，尤其是在人们对人工智能和半导体的认知比2024年之前更加清晰的情况下。

人工智能和半导体行业的招生目标数量

今年招生季，除了录取分数线之外，招生名额数量也是一大亮点。为了满足劳动力市场对人才的迫切需求，许多高校大幅增加了人工智能和半导体专业的招生名额。

越南河内国家大学（越南科技大学）人工智能专业招生名额达到300个，比2024年增加60个，这充分体现了该校对该领域人才培养的重视。河内国家大学校长朱德贞教授认为，该校将满足社会和企业在半导体领域的需求。

河内科技大学还计划为重点产业预留大量名额，其中数据科学和人工智能领域预留 120 个名额，半导体产业领域预留 180 个名额。

河内工业大学将于 2025 年招收 60 名机器人与人工智能专业的学生，​​而信息技术大学（胡志明市国家大学）将保持人工智能专业 40 名学生的稳定规模。

值得注意的是，许多学校已经开始加入半导体人才培养的竞争。河内工业大学今年首次开设半导体微芯片专业。

同样，河内师范大学也招收了第一届物理学专业学生——半导体物理与工程专业，预计招生名额为 120 人。