вьетнамский
вьетнамский
Английский
Французский
Русский
Слушайте новости
Нге Ан Дейли
Нге Ан Выходные
Авторизоваться
Газета «Нге Ан»:
Телеканал Нге Ан:
Последний
Актуальные события
Форум
Человеческие ресурсы
Новая политика
Здание партии
Защита идеологической основы
Претворение решения в жизнь.
Экономика
Промышленный
Сельское хозяйство
Рынок
Недвижимость
Машина
Международный
Комментарий
Новости
Общество
Мост Сострадания
Религия - Верования
Культура
Национальная оборона
Туризм
Поэзия - Рассказы
Образование
Закон
Безопасность и порядок
Советовать
Материалы дела
Спорт
SLNA
Одомашненный
Кубок газеты и радио Нге Ан
Международный
Деловые связи
Объявления
Здоровье
Советовать
Медицина и питание
Здоровье и красота
Новости
Труд
Работа
Развлечение
Шоу-бизнес
Короткое видео
Отражение
Цифровая трансформация
Технологии
Складной телефон Xiaomi
Последние новости о складных телефонах Xiaomi.
Представлен Xiaomi MIX Ultra в бордово-красном складном корпусе: шаг вперед благодаря чипу Xring O3 и 200-мегапиксельной камере.
Складной телефон Xiaomi MIX Ultra впечатляет роскошным бордовым цветом, встроенным процессором Xring O3 с тактовой частотой 4,05 ГГц и 200-мегапиксельной камерой.
Технологии
Представлен Xiaomi MIX Fold 5: обновленный дизайн с закругленными краями и процессор собственной разработки Xring O3.
Неожиданно произошла утечка информации о Xiaomi MIX Fold 5, которая показала новый дизайн со скругленными углами, собственный процессор Xring O3, 200-мегапиксельную камеру, аккумулятор емкостью 6000 мАч и операционную систему HyperOS 4.
Вживую представлен Xiaomi Mix Fold 5 с новым дизайном и операционной системой HyperOS 4.
Утекшие в сеть изображения Xiaomi Mix Fold 5 демонстрируют компактный, но при этом более широкий дизайн, а также мощные характеристики, включая чип Xring O3 и 200-мегапиксельную камеру Leica.
Представлен Xiaomi MIX Fold 5 с собственным чипом XRING O3, заменившим Snapdragon.
В следующем поколении складных телефонов Xiaomi будет использоваться собственный процессор XRING O3, что станет значительным шагом вперед в развитии аппаратной технологической независимости и оптимизации экосистемы HyperOS.
В Xiaomi 17 Fold представлен собственный чип Xring O3, призванный снизить зависимость от Qualcomm.
По слухам, следующий складной телефон Xiaomi, получивший кодовое название Lhasa, будет оснащен собственным чипсетом компании Xring O3. Это стратегический шаг, направленный на достижение технологической самодостаточности и оптимизацию производительности...
Xiaomi 17 Fold: стратегия переименования и характеристики флагманской складной модели следующего поколения.
Следующий складной смартфон Xiaomi, возможно, будет переименован в Xiaomi 17 Fold вместо MIX Fold 5 и получит процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5, а также революционную систему камер на 200 Мп.
Представлен Xiaomi 17 Fold с модульной камерой и чипом Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Ожидается, что Xiaomi 17 Fold поступит в продажу в июле 2026 года. Он будет оснащен революционной системой магнитно отсоединяемых модулей камеры и мощным процессором Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
ПИТАТЬСЯ ОТ
БЕСПЛАТНО
CMS
- ПРОДУКТ ИЗ
НЕКО
×
Авторизоваться
Войти через Google
