В Xiaomi 17 Fold представлен собственный чип Xring O3, призванный снизить зависимость от Qualcomm.
Ожидается, что следующий складной телефон Xiaomi, получивший кодовое название Lhasa, будет оснащен собственным чипсетом компании Xring O3. Это стратегический шаг, направленный на достижение технологической самодостаточности и оптимизацию производительности для линейки высококлассных продуктов.
После периода отсутствия на рынке складных телефонов в 2025 году Xiaomi готовится вернуться с революционным устройством с точки зрения основных технологий. Согласно просочившимся данным от Ximitime и базы данных Mi Code, новый складной телефон (возможно, под названием Xiaomi 17 Fold или MIX Fold 5/6) не будет полностью полагаться на решения сторонних производителей, а будет интегрировать собственный процессор собственной разработки.
Чип Xring O3: стремление Xiaomi к самодостаточности
Новое устройство Xiaomi имеет внутренний кодовый номер Q18 и номер модели «Lhasa», соответствующий номеру модели 2608BPX34C, который ранее фигурировал в базе данных IMEI. Самый важный момент в этом отчете — наличие чипсета Xring O3. Это следующее поколение чипов, разработанных самой Xiaomi, преемники серии Xring O1, ранее использовавшейся в Xiaomi 15S Pro.
Переход на использование собственных чипов демонстрирует долгосрочную стратегию компании по снижению зависимости от партнеров, таких как Qualcomm. Это позволяет Xiaomi обеспечить более глубокую настройку аппаратного и программного обеспечения, особенно в части оптимизации теплоотвода и управления питанием для сложной конструкции складного экрана.
Ожидаемые характеристики Xiaomi 17 Max
Помимо линейки складных телефонов, Xiaomi также завершает разработку Xiaomi 17 Max. В отличие от версии Fold, модель Max, как ожидается, сохранит возможности процессора Qualcomm — мощного Snapdragon 8 Elite Gen 5. Ниже приведена подробная таблица характеристик, основанная на просочившейся информации:
| Параметр | Ожидаемые подробности |
|---|---|
| Экран | 6,9-дюймовый плоский OLED-дисплей с разрешением 1,5K. |
| Микропроцессоры | Snapdragon 8 Elite Gen 5 |
| Память (ОЗУ/ПЗУ) | LPDDR5X 16 ГБ / UFS 4.1 1 ТБ |
| Емкость аккумулятора | 8000 мАч |
| Быстрая зарядка | Проводная зарядка мощностью 100 Вт, беспроводная зарядка мощностью 50 Вт. |
| Основная камера | Samsung HPE 200 мегапикселей |
| Вторая камера | 50-мегапиксельная сверхширокоугольная камера, 50-мегапиксельный перископический телеобъектив. |
Время запуска и рыночный контекст
Несмотря на сообщения о задержке запуска Xiaomi 17 Fold, эксперты прогнозируют его дебют примерно в начале июля. Между тем, ожидается, что Xiaomi 17 Max появится в Китае раньше, в мае.
Появление собственных чипов Xiaomi еще больше накалит обстановку в сегменте высококлассных смартфонов, где конкуренты, такие как OPPO, уже могут похвастаться впечатляюще тонкими и легкими устройствами, например, Find N6, толщина которого в разложенном виде составляет всего 4,21 мм. В 2025 году гонка будет касаться не только дизайна, но и производительности процессора и технологической самодостаточности.
