В Xiaomi 17 Fold представлен собственный чип Xring O3, призванный снизить зависимость от Qualcomm.

Тхань Винь April 24, 2026 20:01

Ожидается, что следующий складной телефон Xiaomi, получивший кодовое название Lhasa, будет оснащен собственным чипсетом компании Xring O3. Это стратегический шаг, направленный на достижение технологической самодостаточности и оптимизацию производительности для линейки высококлассных продуктов.

После периода отсутствия на рынке складных телефонов в 2025 году Xiaomi готовится вернуться с революционным устройством с точки зрения основных технологий. Согласно просочившимся данным от Ximitime и базы данных Mi Code, новый складной телефон (возможно, под названием Xiaomi 17 Fold или MIX Fold 5/6) не будет полностью полагаться на решения сторонних производителей, а будет интегрировать собственный процессор собственной разработки.

Чип Xring O3: стремление Xiaomi к самодостаточности

Новое устройство Xiaomi имеет внутренний кодовый номер Q18 и номер модели «Lhasa», соответствующий номеру модели 2608BPX34C, который ранее фигурировал в базе данных IMEI. Самый важный момент в этом отчете — наличие чипсета Xring O3. Это следующее поколение чипов, разработанных самой Xiaomi, преемники серии Xring O1, ранее использовавшейся в Xiaomi 15S Pro.

Xiaomi 17 Fold đang được phát triển — В настоящее время Xiaomi 17 Fold находится в стадии разработки.

Переход на использование собственных чипов демонстрирует долгосрочную стратегию компании по снижению зависимости от партнеров, таких как Qualcomm. Это позволяет Xiaomi обеспечить более глубокую настройку аппаратного и программного обеспечения, особенно в части оптимизации теплоотвода и управления питанием для сложной конструкции складного экрана.

Mẫu điện thoại gập mới của Xiaomi có thể dùng chip Xring O3 — В новой модели складного телефона Xiaomi может использоваться чип Xring O3.

Ожидаемые характеристики Xiaomi 17 Max

Помимо линейки складных телефонов, Xiaomi также завершает разработку Xiaomi 17 Max. В отличие от версии Fold, модель Max, как ожидается, сохранит возможности процессора Qualcomm — мощного Snapdragon 8 Elite Gen 5. Ниже приведена подробная таблица характеристик, основанная на просочившейся информации:

Параметр	Ожидаемые подробности
Экран	6,9-дюймовый плоский OLED-дисплей с разрешением 1,5K.
Микропроцессоры	Snapdragon 8 Elite Gen 5
Память (ОЗУ/ПЗУ)	LPDDR5X 16 ГБ / UFS 4.1 1 ТБ
Емкость аккумулятора	8000 мАч
Быстрая зарядка	Проводная зарядка мощностью 100 Вт, беспроводная зарядка мощностью 50 Вт.
Основная камера	Samsung HPE 200 мегапикселей
Вторая камера	50-мегапиксельная сверхширокоугольная камера, 50-мегапиксельный перископический телеобъектив.

Xiaomi 17 Max cũng đang được phát triển với cấu hình mạnh mẽ — Смартфон Xiaomi 17 Max также находится в разработке и обладает мощными техническими характеристиками.

Время запуска и рыночный контекст

Несмотря на сообщения о задержке запуска Xiaomi 17 Fold, эксперты прогнозируют его дебют примерно в начале июля. Между тем, ожидается, что Xiaomi 17 Max появится в Китае раньше, в мае.

Появление собственных чипов Xiaomi еще больше накалит обстановку в сегменте высококлассных смартфонов, где конкуренты, такие как OPPO, уже могут похвастаться впечатляюще тонкими и легкими устройствами, например, Find N6, толщина которого в разложенном виде составляет всего 4,21 мм. В 2025 году гонка будет касаться не только дизайна, но и производительности процессора и технологической самодостаточности.

Тхань Винь