Представлен Google Pixel 11 Pro Fold: ультратонкий дизайн и значительный шаг вперед благодаря чипу Tensor G6.
Утекшие в сеть рендеры Google Pixel 11 Pro Fold демонстрируют значительно более тонкий складной телефон, а также революционное обновление процессора Tensor G6, изготовленного по 3-нм техпроцессу.
Последние утечки от эксперта по слухам OnLeaks впервые подробно показали складной телефон следующего поколения от Google, который, как ожидается, будет называться Pixel 11 Pro Fold. Хотя до даты запуска еще довольно далеко, четкие рендеры демонстрируют новое направление в дизайне поискового гиганта, ориентированное на оптимизацию толщины и улучшение фирменной камеры.
Усовершенствованный дизайн и усилия по оптимизации толщины.
В целом, Pixel 11 Pro Fold сохраняет минималистичный дизайн, характерный для линейки Pixel, с премиальной алюминиевой рамкой и плоской стеклянной задней панелью. Однако ожидается, что углы будут более закруглены, что улучшит хват, что является серьезной проблемой для больших складных устройств.
Наиболее примечательным аспектом являются физические размеры устройства. Согласно просочившимся данным, Google удалось значительно уменьшить толщину устройства. В частности, в сложенном виде толщина устройства составляет всего 10,1 мм (против 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold). В полностью разложенном состоянии толщина достигает 4,8 мм, что примерно на 0,4 мм меньше, чем у предыдущего поколения. В мире складных телефонов каждое уменьшение на десятую долю миллиметра имеет существенное значение для веса и удобства использования в повседневной жизни.
Модуль камеры в форме "таблетки" был переработан.
Google также внесла существенные изменения в модуль задней камеры. Вместо отдельного датчика, Pixel 11 Pro Fold использует новый «остров камеры» с вырезом в форме таблетки, в котором размещены светодиодная вспышка, микрофон и основной датчик камеры. Такой подход делает заднюю панель более цельной и современной, а место соединения модуля камеры и стекла имеет плавный изгиб, уменьшая ощущение жесткости.
Питание от чипа Tensor G6 следующего поколения.
Внутри тонкого и легкого корпуса Pixel 11 Pro Fold, как ожидается, будет установлен процессор Tensor G6. Предполагается, что этот чип станет поворотным моментом для Google, поскольку компания переходит на 3-нм техпроцесс TSMC. Этот переход не только повышает производительность обработки данных, но и оптимизирует энергоэффективность, решая распространенную проблему перегрева в тонких устройствах.
| Параметр | Pixel 11 Pro Fold (ожидается) | Pixel 10 Pro Fold |
|---|---|---|
| Толщина в сложенном виде | 10,1 мм | 10,8 мм |
| Толщина в открытом состоянии | 4,8 мм | 5,2 мм |
| Микропроцессоры | Тензор G6 (3 нм) | Тензор G5 |
| Высота | 155,2 мм | 155,2 мм |
Прямые конкуренты
Выход Pixel 11 Pro Fold примерно в августе 2026 года окажет значительное давление на конкурентов в сегменте высококлассных складных телефонов, особенно на Samsung Galaxy Z Fold. Благодаря оптимизированному программному обеспечению Android и обработке изображений с использованием искусственного интеллекта, Google постепенно укрепляет свои позиции на этом перспективном нишевом рынке.
Теперь пользователи могут сравнивать характеристики и пользовательский опыт современных складных телефонов, таких как Galaxy Z Fold7, прежде чем ждать выхода флагманского продукта Google.
Хотя конкретные характеристики камеры пока не разглашаются, эксперты ожидают, что с обновленной аппаратной структурой Google будет использовать более крупные сенсоры или улучшенные объективы, чтобы сохранить лидирующие позиции в мобильной фотографии.
