Представлена ​​технология Qualcomm FastConnect 8800: начинается эра Wi-Fi 8 со скоростью 11,6 Гбит/с.

На выставке MWC 2026 компания Qualcomm официально представила FastConnect 8800 — новаторское решение для мобильной связи, одновременно поддерживающее новейшие стандарты, включая Wi-Fi 8, Bluetooth 7, сверхширокополосную связь (UWB) 802.15.4ab и Thread 1.5.

Прорыв благодаря Wi-Fi 8 и конфигурации радиосвязи 4x4.

FastConnect 8800 производится с использованием передового 6-нм техпроцесса, что знаменует собой переход от традиционной радиоконфигурации 2x2 к совершенно новой конструкции 4x4. По данным Qualcomm, эта архитектура позволяет устройству достигать двузначной пропускной способности, а именно максимальной скорости до 11,6 Гбит/с.

Помимо скорости, стандарт Wi-Fi 8 на этом чипе также включает технологию Extended Long Range (ELR). Эта технология значительно повышает стабильность и в три раза увеличивает радиус действия по сравнению с текущими поколениями FastConnect, обеспечивая бесперебойное подключение в больших помещениях.

Bluetooth 7 и высококачественное беспроводное звучание.

FastConnect 8800 не только является лидером в области Wi-Fi, но и поддерживает Bluetooth 7 с технологией Bluetooth High Data Throughput. Эта технология увеличивает скорость передачи данных с традиционных 2 Мбит/с до 7,5 Мбит/с, что позволяет передавать высококачественный аудиоконтент с меньшей задержкой.

Новая система подключения также полностью совместима с экосистемой расширенной персональной сети Qualcomm (XPAN) и пакетом технологий Snapdragon Sound. Это позволяет пользователям в полной мере использовать высококачественные стандарты беспроводного аудио, такие как aptX Lossless, aptX Adaptive и aptX Voice, на поддерживаемых устройствах.

Технические характеристики и области применения

Помимо основных сотовых соединений, FastConnect 8800 также интегрирует протоколы для интеллектуальных устройств и служб определения местоположения, такие как Ultra Wideband 802.15.4ab и Thread 1.5.

Хотя стандарты Wi-Fi 7 и Bluetooth 6 только начинают широко распространяться в смартфонах высокого класса, компания Qualcomm уже заложила основу для следующего поколения. Ожидается, что коммерческие продукты с чипом FastConnect 8800 официально поступят в продажу позднее в этом году.