Утекла информация о версии AMD Ryzen Pro X3D: прорывная производительность, значительно превосходящая серию Ryzen Pro 9000.
Компания AMD разрабатывает высокопроизводительный чип Ryzen Pro под брендом X3D с чрезвычайно большим кэшем L3 и более высоким TDP, который, как ожидается, превзойдет по производительности нынешние флагманские версии.
Компания AMD готовится к выпуску нового процессора в сегменте корпоративных и профессиональных чипов. Согласно просочившейся информации, в разработке находится флагманская модель Ryzen Pro с технологией X3D, призванная занять лидирующие позиции и заменить существующие продукты серии Ryzen Pro 9000.
Работает на основе технологии X3D.
Главное преимущество этого чипа — значительно больший объем кэша L3 по сравнению со стандартными моделями. Технология 3D V-Cache — это революционное решение, повышающее скорость обработки задач, требующих быстрого доступа к данным, особенно в сложных приложениях моделирования и вычислительных системах, часто встречающихся в профессиональной среде.
Повысьте TDP для достижения максимальной производительности.
Помимо кэш-памяти, утечки также указывают на то, что новая модель чипа будет иметь значительно более высокий показатель теплоотдачи (TDP). Это повышение TDP позволяет процессору получать больше энергии, тем самым поддерживая высокие тактовые частоты в течение длительного времени. Это помогает системе лучше справляться с тяжелыми нагрузками, с которыми текущая серия Pro 9000 не может полностью справиться.
Хотя подробные технические характеристики еще официально не опубликованы, появление маркировки X3D на линейке Ryzen Pro свидетельствует о стратегическом шаге AMD. Компания стремится сократить разрыв между чистой производительностью и самыми передовыми технологиями оптимизации памяти, доступными на сегодняшний день.
