Процессор Samsung Exynos 2700 переходит на конструкцию с расположением модулей рядом друг с другом для оптимизации производственных затрат.
Ожидается, что чип Exynos 2700, который будет установлен в Galaxy S27, изменит свою архитектуру с FOWLP на Side-by-Side, используя технологию Heat Pass Block для поддержания эффективности рассеивания тепла.
Samsung готовится к масштабным структурным изменениям в процессорах следующего поколения для своих флагманских моделей 2027 года. Согласно последним техническим отчетам, чип Exynos 2700 в Galaxy S27 откажется от существующей технологии FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) в пользу архитектуры Side-by-Side (SbS).
Причина, по которой Samsung сменила технологию упаковки с FOWLP.
Технология FOWLP впервые была применена компанией Samsung в процессорах Exynos 2400 и доказала свою эффективность в улучшении тепловых характеристик и оптимизации размера чипов. Однако производственный процесс FOWLP очень сложен и требует высоких эксплуатационных затрат.
Несмотря на впечатляющие результаты, рентабельность использования FOWLP не оправдала ожиданий компании. Это побудило Samsung искать альтернативное решение для баланса между коммерческими издержками и фактической производительностью оборудования в рамках всех своих коммерческих продуктовых линеек.
Архитектура с расположением компонентов рядом и система охлаждения HPB.
Вместо технологии FOWLP в процессорах Exynos 2700 будет использоваться архитектура Side-by-Side (SbS). В этой конструкции процессор приложений (AP) и память DRAM будут располагаться рядом на кристалле, а не друг над другом, как в традиционном методе. Такой подход упрощает процесс упаковки и значительно снижает производственные затраты.
Чтобы компенсировать недостатки многослойной конструкции и обеспечить стабильность при интенсивной работе, Samsung планирует интегрировать технологию Heat Pass Block (HPB). Это специализированное решение для теплоотвода, разработанное для улучшения рассеивания тепла и оптимизации общей тепловой производительности чипа.
Ожидаемые показатели производительности для поколения Galaxy S27.
Хотя отказ от многоярусной конструкции может вызвать некоторые опасения по поводу рассеивания тепла, появление технологии HPB показывает, что у Samsung есть альтернативное инженерное решение. Если архитектура с расположением блоков рядом окажется эффективной на практике, компания решит проблему стоимости, обеспечив при этом эффективное охлаждение устройства.
Благодаря этим структурным улучшениям ожидается, что процессор Exynos 2700 обеспечит стабильную производительность на Galaxy S27 и Galaxy S27+ в начале 2027 года, что поможет Samsung сохранить конкурентоспособность на высококонкурентном рынке мобильных SoC.
