вьетнамский
вьетнамский
Английский
Французский
Русский
Слушайте новости
Нге Ан Дейли
Нге Ан Выходные
Авторизоваться
Газета «Нге Ан»:
Телевидение Нге Ан:
Последний
Актуальные события
Форум
Человеческие ресурсы
Здание партии
Защита идеологической основы
Экономика
Промышленный
Сельское хозяйство
Рынок
Недвижимость
Машина
Международный
Комментарий
Новости
Общество
Мост Сострадания
Религия - Верования
Культура
Национальная оборона
Туризм
Поэзия - Рассказы
Претворение решения в жизнь.
Образование
Закон
Безопасность и порядок
Советовать
Материалы дела
Спорт
SLNA
Выделять
Одомашненный
Чашка газеты Нге Ан
Международный
Деловые связи
Объявления
Видео
Общество
Спорт
Национальная оборона и безопасность
Репортажи - Документальные сюжеты
Автомобили и жизнь
Актуальные события
Обнаружить
Развлечение
Люди спрашивают, власти отвечают.
ТВ
Изображение
Здоровье
Советовать
Медицина и питание
Здоровье и красота
Новости
Труд
Работа
Развлечение
Шоу-бизнес
Короткое видео
TSMC
Последние новости, касающиеся TSMC.
Компания Huawei разрабатывает технологию Logic Folding, чтобы догнать 1,4-нм техпроцесс TSMC.
Решение Huawei Logic Folding помогает увеличить плотность транзисторов за счет технологий 3D-стекирования чипов, открывая путь к конкуренции с 1,4-нм техпроцессом TSMC к 2031 году.
Технологии
На рендер-изображениях представлен Google Pixel 11: 2-нм чип Tensor G6 и революционный искусственный интеллект для оперативной обработки видео.
Следующий флагманский смартфон Google обещает значительное повышение производительности благодаря 2-нм техпроцессу TSMC и возможности записи видео в условиях низкой освещенности непосредственно на устройство.
Представлен Google Pixel 11 Pro Fold: ультратонкий дизайн и значительный шаг вперед благодаря чипу Tensor G6.
Утекшие в сеть рендеры Google Pixel 11 Pro Fold демонстрируют значительно более тонкий складной телефон, а также революционное обновление процессора Tensor G6, изготовленного по 3-нм техпроцессу.
2-нм чипы стоят вдвое дороже, чем 4-нм: флагманские смартфоны в 2026 году столкнутся с волной резкого повышения цен.
Ожидается, что себестоимость производства каждой 2-нм кремниевой пластины превысит 30 000 долларов, что вынудит производителей смартфонов скорректировать цены на свои топовые модели, начиная с 2026 года, чтобы компенсировать возросшие затраты.
Компания Qualcomm разрабатывает Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: 2-нм чип для флагманских смартфонов класса Ultra.
В грядущем процессоре Snapdragon 8 Elite Gen 6 будет использоваться 2-нм техпроцесс N2P от TSMC, при этом версия Pro будет поддерживать оперативную память LPDDR6 и максимальную тактовую частоту 6 ГГц.
Представлена архитектура AMD RDNA 5: производство осуществляется по техпроцессу TSMC N3P, запуск запланирован на 2027 год.
Процесс производства графического чипа следующего поколения AMD RDNA 5 на техпроцессе N3P компании TSMC завершен, и ожидается, что его официальный запуск состоится в середине 2027 года.
ПИТАТЬСЯ ОТ
БЕСПЛАТНО
CMS
- ПРОДУКТ ИЗ
НЕКО
×
Авторизоваться
Войти через Google