вьетнамский
вьетнамский
Английский
Французский
Русский
Слушайте новости
Нге Ан Дейли
Нге Ан Выходные
Авторизоваться
Газета «Нге Ан»:
Телевидение Нге Ан:
Последний
Актуальные события
Форум
Человеческие ресурсы
Здание партии
Защита идеологической основы
Экономика
Промышленный
Сельское хозяйство
Рынок
Недвижимость
Машина
Международный
Комментарий
Новости
Общество
Мост Сострадания
Религия - Верования
Культура
Национальная оборона
Туризм
Поэзия - Рассказы
Претворение решения в жизнь.
Образование
Закон
Безопасность и порядок
Советовать
Материалы дела
Спорт
SLNA
Выделять
Одомашненный
Чашка газеты Нге Ан
Международный
Деловые связи
Объявления
Видео
Общество
Спорт
Национальная оборона и безопасность
Репортажи - Документальные сюжеты
Автомобили и жизнь
Актуальные события
Обнаружить
Развлечение
Люди спрашивают, власти отвечают.
ТВ
Изображение
Здоровье
Советовать
Медицина и питание
Здоровье и красота
Новости
Труд
Работа
Развлечение
Шоу-бизнес
Короткое видео
микропроцессор
Последние новости, связанные с микропроцессорами.
MediaTek представляет Dimensity 7500: 4-нм чип среднего класса с удвоенной производительностью в области искусственного интеллекта.
Компания MediaTek только что анонсировала чипсет Dimensity 7500 для смартфонов начального и среднего уровня, отличающийся превосходными возможностями обработки данных с помощью искусственного интеллекта, поддержкой 200-мегапиксельных камер и оптимизацией для игр.
Технологии
Утекли технические характеристики OPPO Find X10 Pro Max: тройная камера на 200 МП и 2-нм процессор.
Ожидается, что флагманская модель OPPO Find X10 Pro Max поступит в продажу в октябре. Она будет оснащена революционной системой камер сверхвысокого разрешения и новейшим 2-нм чипсетом Dimensity.
Смартфон Xiaomi XRING O3 выделяется своей 3-кластерной архитектурой и тактовой частотой, превышающей 4 ГГц.
Компания Xiaomi только что раскрыла свои технические характеристики разработанного ею самой чипа XRING O3, который отличается тактовой частотой основного ядра до 4,05 ГГц и кардинальным изменением в распределении архитектурных ядер процессора.
Представлен Xiaomi MIX Fold 5 с собственным чипом XRING O3, заменившим Snapdragon.
В следующем поколении складных телефонов Xiaomi будет использоваться собственный процессор XRING O3, что станет значительным шагом вперед в развитии аппаратной технологической независимости и оптимизации экосистемы HyperOS.
Intel выпускает Core Series 3: мощное вычислительное решение для массового рынка со встроенным искусственным интеллектом.
Компания Intel официально представила линейку процессоров Core Series 3 с новой гибридной архитектурой, обеспечивающей производительность ИИ до 40 TOPS и поддержку стандартов подключения Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.
Представлены Galaxy Watch Ultra 2: значительные улучшения в области 5G-связи и новый процессор Snapdragon.
Предстоящие часы Samsung Galaxy Watch Ultra 2 будут доступны в двух вариантах: с поддержкой 5G и 4G/LTE, оснащенные мощным чипом Snapdragon Wear Elite для оптимизации пользовательского опыта.
Представлен Honor Play 80 Pro: мощный аккумулятор на 7000 мАч и процессор Snapdragon 5G.
Новейший смартфон HONOR производит сильное впечатление благодаря аккумулятору емкостью 7000 мАч, защите от воды по стандарту IP65 и стабильной работе процессора Snapdragon 6s Gen 3 в сегменте смартфонов среднего класса.
Расшифровка Dimensity 9600: амбициозная попытка свергнуть Qualcomm с трона благодаря 2-нм техпроцессу и двухъядерной конфигурации.
April 2, 2026 10:33
Ожидается, что следующий высокопроизводительный чипсет MediaTek, Dimensity 9600, станет настоящим прорывом благодаря 2-нм техпроцессу N2P от TSMC и совершенно новой архитектуре процессора, которая позволит ему напрямую конкурировать с Qualcomm.
Представлен чип Xiaomi XRING O2: прорывной 2-нм техпроцесс и амбиции в отношении технологической самодостаточности.
March 30, 2026 18:32
Компания Xiaomi разрабатывает процессор XRING O2, основанный на передовом 2-нм техпроцессе. Этот чип обещает превосходную производительность и экономичность по сравнению с ведущими конкурентами...
Представлен процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro с оперативной памятью LPDDR6 и мощным графическим процессором Adreno 850.
March 30, 2026 09:01
Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro станет первым чипсетом, поддерживающим оперативную память LPDDR6 и графический процессор Adreno 850, что обеспечит значительный прирост производительности для флагманских смартфонов.
Компания Samsung разработала чип Exynos 2800 по 2-нм техпроцессу для смартфона Galaxy S28.
March 27, 2026 15:31
Компания Samsung официально запустила проект чипа Exynos 2800 под кодовым названием Vanguard, ориентированный на 2-нм техпроцесс для оптимизации производительности, а не на погоню за уменьшением размеров компонентов.
В Вьетнаме представлены процессоры Intel Core Ultra Series 3: рекордное время автономной работы до 27 часов и производительность в области искусственного интеллекта.
March 18, 2026 05:01
Компания Intel официально представила во Вьетнаме процессор Core Ultra Series 3 (Panther Lake), выполненный по 18A-процессору, обеспечивающий рекордное время автономной работы в 27 часов и производительность в области искусственного интеллекта до 50 TOPS.
Samsung ускоряет производство 2-нм чипа Exynos 2700 для смартфона Galaxy S27.
March 9, 2026 10:00
Цель Samsung — добиться того, чтобы чип Exynos 2700 занял 50% рынка серии Galaxy S27, чтобы снизить зависимость от Qualcomm и сэкономить примерно 7,8 миллиарда долларов.
2-нм чипы стоят вдвое дороже, чем 4-нм: флагманские смартфоны в 2026 году столкнутся с волной резкого повышения цен.
March 5, 2026 16:35
Ожидается, что себестоимость производства каждой 2-нм кремниевой пластины превысит 30 000 долларов, что вынудит производителей смартфонов скорректировать цены на свои топовые модели, начиная с 2026 года, чтобы компенсировать возросшие затраты.
Xiaomi XRING O2: новый шаг в стратегии китайского гиганта по развитию собственных 3-нм технологий производства чипов.
March 5, 2026 16:03
Вслед за XRING O1, Xiaomi готовится выпустить процессор XRING O2, построенный на 3-нм техпроцессе, чтобы снизить зависимость от Qualcomm и MediaTek и укрепить собственную технологическую экосистему.
AMD представила Ryzen AI 400 для настольных компьютеров: NPU с производительностью 50 TOPS и новый шаг вперед для Copilot+.
March 2, 2026 18:02
Процессоры AMD Ryzen AI 400 серии устанавливают новый стандарт для настольных ПК, обеспечивая производительность NPU в 50 TOPS и максимальную поддержку приложений Copilot+ и ресурсоемких задач искусственного интеллекта.
Утекли технические характеристики Sony PlayStation 6: 30 ГБ оперативной памяти GDDR7 и мощный процессор Zen 6.
February 10, 2026 16:02
По прогнозам, PlayStation 6 будет обладать пропускной способностью памяти до 640 ГБ/с и графической производительностью в 40 терафлопс, а также будут объявлены предупреждения о значительном повышении цены.
Утекла информация о версии AMD Ryzen Pro X3D: прорывная производительность, значительно превосходящая серию Ryzen Pro 9000.
January 13, 2026 11:47
Компания AMD разрабатывает высокопроизводительный чип Ryzen Pro под брендом X3D с чрезвычайно большим кэшем L3 и значительно увеличенным TDP, который, как ожидается, превзойдет по производительности нынешние флагманские версии.
В Galaxy Z Flip8 может перейти на использование чипа Exynos 2600.
December 21, 2025 06:25
По имеющимся данным, Samsung ведет внутренние переговоры об оснащении Galaxy Z Flip8 процессором Exynos 2600, что может изменить стратегию компании в отношении чипов для линейки складных телефонов.
5 важных технических характеристик, на которые пользователям следует обратить внимание при покупке смартфона.
October 18, 2024 14:37
На рынке представлено множество вариантов, и выбор подходящего смартфона может быть непростой задачей. Вот 5 важных характеристик, которые следует учитывать при принятии решения...
Смотрите больше
ПИТАТЬСЯ ОТ
БЕСПЛАТНО
CMS
- ПРОДУКТ ИЗ
НЕКО
×
Авторизоваться
Войти через Google