Vì sao iPhone 18 Pro Max đối mặt nguy cơ cháy hàng dù chưa chính thức ra mắt?

Thế hệ iPhone ra mắt vào tháng 9 tới đây đang thu hút sự chú ý đặc biệt từ giới công nghệ với sự xuất hiện của dòng cao cấp iPhone 18 Pro Max và phiên bản màn hình gập iPhone Ultra. Dù hứa hẹn mang đến bước ngoặt công nghệ lớn, các báo cáo rò rỉ mới nhất cho thấy người dùng có thể phải đối mặt với tình trạng khan hiếm nghiêm trọng và thời gian chờ giao hàng kéo dài ngay trong giai đoạn đặt trước.

Khủng hoảng chip nhớ DRAM từ cơn sốt trung tâm dữ liệu AI

Theo phân tích từ chuyên gia ngành bán dẫn Tim Culpan, rào cản lớn nhất mà Apple gặp phải không đến từ vi xử lý mà nằm ở nguồn cung chip nhớ DRAM. Sự bùng nổ của các trung tâm dữ liệu AI trên toàn cầu khiến các nhà sản xuất bộ nhớ ưu tiên năng lực vận hành cho phân khúc này nhằm tối ưu lợi nhuận. Điều này làm nguồn cung RAM dành cho thiết bị di động rơi vào tình trạng thiếu hụt trầm trọng.

Bên cạnh đó, tình trạng này gián tiếp kìm hăm quy trình sản xuất các thiết bị tiêu dùng khác. Trước đó, thời gian giao hàng của Mac Studio, Mac mini hay MacBook Air đều đã bị ảnh hưởng đáng kể. Giờ đây, nguy cơ tương tự đang đe dọa trực tiếp tới chuỗi cung ứng của siêu phẩm iPhone 18 Pro Max.

Nút thắt công nghệ từ tiến trình 2nm và kỹ thuật đóng gói WMCM

Rắc rối của Apple nghiêm trọng hơn thông thường bởi bước tiến lớn trong công nghệ sản xuất chip. Vi xử lý A20 Pro dự kiến trang bị trên iPhone 18 Pro Max và iPhone Ultra được sản xuất trên tiến trình 2nm tân tiến của TSMC, mang lại tốc độ cao hơn tới 15% hoặc tiết kiệm năng lượng 30% so với thế hệ 3nm cũ.

Đáng chú ý, Apple đã từ bỏ công nghệ đóng gói InFO-PoP truyền thống để chuyển sang Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) - một biến thể nâng cấp từ công nghệ CoWoS 2.5D của TSMC. Công nghệ này tích hợp CPU, GPU, Neural Engine và DRAM trực tiếp ở cấp độ wafer silicon, giúp giảm thiểu độ trễ giao tiếp, tăng băng thông bộ nhớ nhờ chuẩn LPDDR6 96-bit, kiểm soát nhiệt độ tốt hơn và tối ưu hóa tối đa các tác vụ Apple Intelligence nặng.

Tuy nhiên, WMCM yêu cầu chip nhớ DRAM phải được gắn kết trực tiếp với tấm nền bộ xử lý ngay trong quá trình sản xuất. Apple không thể dự trữ trước các chip vi xử lý rồi mới lắp bổ sung RAM sau. Chính vì thiếu hụt DRAM tại công đoạn sản xuất ban đầu, TSMC hiện đang tồn đọng lượng bộ xử lý chưa hoàn thiện trị giá khoảng 1 tỷ USD. Tình trạng tắc nghẽn này khiến chuỗi lắp ráp bo mạch chủ (MLB) cũng như công đoạn hoàn thiện thiết bị tại các nhà máy Foxconn và BYD bị đình trệ.

Áp lực tăng giá và biến động chuỗi cung ứng

Tình trạng khan hiếm RAM cộng với chi phí sản xuất linh kiện 2nm đắt đỏ khiến giá thành của dòng sản phẩm mới tăng vọt. Các nhà phân tích dự báo iPhone 18 Pro Max và phiên bản Pro có thể đắt hơn tới 300 USD so với thế hệ trước. Trong khi đó, chiếc iPhone Ultra màn hình gập được dự đoán sẽ đạt mốc giá lên tới 2.500 USD.

Để giảm bớt áp lực tài chính cho khách hàng trước mức giá chạm trần, Apple dự kiến đẩy mạnh chương trình thuê bao phần cứng (Apple Upgrade), cho phép trả góp hàng tháng với mức phí dễ chịu hơn. Thêm vào đó, việc Apple hoãn kế hoạch ra mắt phiên bản iPhone 18 tiêu chuẩn sang đầu năm 2027 đồng nghĩa với việc người dùng không có lựa chọn giá rẻ hơn trong đợt mở bán tháng 9. Mọi áp lực mua sắm sẽ dồn trực tiếp vào iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Pro.

Trong tổng sản lượng dự kiến khoảng 200 triệu chiếc cho toàn bộ vòng đời sản phẩm, phiên bản iPhone Ultra gập chỉ chiếm chưa đầy 10% do độ phức tạp trong chế tạo, phần lớn năng lực sản xuất còn lại sẽ dành cho iPhone 18 Pro Max và dòng Pro. Giới phân tích khuyến cáo người dùng có nhu cầu nâng cấp nên sẵn sàng thao tác ngay khi cổng đặt hàng mở ra để tránh phải chờ đợi kéo dài đến cuối năm.