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technologie des semi-conducteurs

Dernières nouvelles concernant la technologie des semi-conducteurs.
Huawei công bố công nghệ LogicFolding 3D: Tham vọng sản xuất chip 1,4 nm vào năm 2031

Huawei annonce la technologie 3D LogicFolding : un objectif ambitieux de produire des puces de 1,4 nm d’ici 2031.

Huawei introduit la technologie 3D LogicFolding et la loi d'extension Tau pour atteindre une densité de transistors de 1,4 nm d'ici 2031, surmontant ainsi les obstacles des machines de lithographie.
Technologie

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