Le problème de l'emballage du A20 Pro et la crise de la DRAM : l'iPhone 18 Pro risque d'être en rupture de stock le jour de son lancement.

Thanh VinhAugust 7, 2026 17:20

La crise de la DRAM mobile, alimentée par l'engouement pour l'IA, a laissé TSMC avec pour 1 milliard de dollars de puces A20 Pro non emballées, ce qui expose l'iPhone 18 Pro à un risque de pénurie le jour de son lancement.

La course mondiale intense aux composants met Apple et ses partenaires en alerte. Une grave pénurie de mémoire DRAM pour appareils mobiles impacte directement la finalisation de la puce A20 Pro, créant un risque de pénurie pour l'iPhone 18 Pro et les iPhone pliables dès leur lancement.

Le goulot d'étranglement technique provient de l'étape d'encapsulation de la puce A20 Pro sur le processus TSMC N2.

Au cœur des performances de l'iPhone 18 Pro se trouve le processeur A20 Pro, la première puce produite en masse par TSMC selon le procédé N2 depuis le début de l'année. Bien que le processus de fabrication des plaquettes de l'A20 Pro ait atteint des cadences de production très stables, le défi technique lié au processus d'encapsulation avancé pour l'intégration de la mémoire DRAM mobile se trouve dans une impasse.

D'après l'analyste Tim Culpan, une pénurie de composants DRAM a laissé TSMC avec environ un milliard de dollars de puces A20 Pro inachevées, n'ayant pas encore subi l'étape finale d'encapsulation. Ce goulot d'étranglement empêche la livraison de puces complètes et risque de perturber la production ultérieure.

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L'essor mondial des infrastructures d'IA a un impact négatif sur l'approvisionnement en DRAM.

L'essor mondial des investissements dans les infrastructures d'intelligence artificielle (IA) a considérablement sollicité les capacités de production de mémoire des usines de semi-conducteurs. Actuellement, malgré les partenariats d'Apple avec Samsung et SK Hynix, Micron demeure le principal fournisseur de DRAM mobile pour la nouvelle génération d'iPhone. Cette forte dépendance à l'égard de ce fournisseur, dans un contexte de marché de la mémoire de plus en plus tendu, devrait entraîner un épuisement rapide des premières livraisons d'iPhone 18 Pro.

Les répercussions sur les chaînes d'assemblage de Foxconn et BYD, et un aveu de Tim Cook.

Les retards de livraison des processeurs A20 Pro par TSMC ont des répercussions directes sur les principaux partenaires d'assemblage de circuits imprimés et de finition d'appareils, tels que Foxconn et BYD en Chine. Faute de recevoir la totalité des processeurs prévus, les chaînes d'assemblage de l'iPhone 18 Pro seront contraintes de fonctionner en deçà de leur capacité maximale.

Lors d'une réunion fin juillet, le PDG Tim Cook a évoqué directement ce risque et reconnu que la flexibilité de la chaîne d'approvisionnement de l'entreprise diminuait progressivement. Le dirigeant d'Apple a confirmé que la société avait dû faire face à une hausse des coûts des composants des puces mémoire et a averti que les contraintes d'approvisionnement pourraient avoir un impact important, non seulement sur les iPhones, mais aussi sur les iPads et les ordinateurs Mac dans un avenir proche.

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