Le processeur Samsung Exynos 2700 adopte une conception côte à côte afin d'optimiser les coûts de production.
La puce Exynos 2700, qui devrait équiper le Galaxy S27, passera d'une architecture FOWLP à une architecture Side-by-Side, intégrant la technologie Heat Pass Block pour maintenir les performances de dissipation thermique.
Samsung prépare des changements structurels majeurs pour ses processeurs de nouvelle génération destinés à ses modèles phares de 2027. Selon les dernières informations techniques, la puce Exynos 2700 du Galaxy S27 abandonnera la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) actuelle au profit d'une architecture Side-by-Side (SbS).
La raison pour laquelle Samsung a changé sa technologie d'emballage, passant de FOWLP.
La technologie FOWLP a été utilisée pour la première fois par Samsung avec la génération Exynos 2400 et s'est avérée efficace pour améliorer les performances thermiques et optimiser la taille des puces. Cependant, le processus de fabrication FOWLP est très complexe et engendre des coûts d'exploitation élevés.
Malgré des performances impressionnantes, la marge bénéficiaire générée par l'utilisation de FOWLP n'a pas répondu aux attentes de l'entreprise. Samsung a donc cherché une solution alternative pour optimiser les coûts et les performances matérielles de ses gammes de produits commerciaux.
Architecture côte à côte et solution de refroidissement HPB.
Pour remplacer l'architecture FOWLP, l'Exynos 2700 adoptera une architecture côte à côte (SbS). Dans cette conception, le processeur d'application (AP) et la mémoire DRAM seront disposés côte à côte sur la puce, au lieu d'être empilés comme dans la méthode traditionnelle. Cette approche simplifie le processus d'encapsulation et réduit considérablement les coûts de fabrication.
Pour pallier les inconvénients de la conception empilée et garantir la stabilité en fonctionnement à haute intensité, Samsung prévoit d'intégrer la technologie Heat Pass Block (HPB). Il s'agit d'une solution de bloc thermique spécialisée, conçue pour améliorer la dissipation de la chaleur et optimiser les performances thermiques globales de la puce.
Performances attendues pour la génération Galaxy S27.
Bien que la suppression de la superposition puisse soulever des questions de dissipation thermique, l'émergence de la technologie HPB démontre que Samsung dispose d'une solution technique alternative. Si l'architecture côte à côte s'avère efficace en pratique, l'entreprise résoudra le problème de coût tout en garantissant un fonctionnement optimal de l'appareil.
Grâce à ces améliorations structurelles, le processeur Exynos 2700 devrait offrir des performances stables sur les Galaxy S27 et Galaxy S27+ début 2027, aidant ainsi Samsung à maintenir sa compétitivité sur le marché très concurrentiel des SoC mobiles.
