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fabrication de puces
Dernières nouvelles concernant la fabrication de puces.
Huawei annonce la technologie 3D LogicFolding : un objectif ambitieux de produire des puces de 1,4 nm d’ici 2031.
Huawei introduit la technologie 3D LogicFolding et la loi d'extension Tau pour atteindre une densité de transistors de 1,4 nm d'ici 2031, surmontant ainsi les obstacles des machines de lithographie.
Technologie
Intel fabrique des puces pour Apple : un tournant dans le retour de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs aux États-Unis.
Apple et Intel sont parvenus officiellement à un accord de fabrication de puces après plus d'un an de négociations, ce qui représente une étape importante dans le retour des lignes de production de haute technologie aux États-Unis et la réduction de la dépendance à l'égard de TSMC.
Intel transfère des équipements de fabrication de puces : un atout pour atteindre son objectif d'embaucher 50 000 ingénieurs en semi-conducteurs.
Grâce à la livraison d'équipements spécialisés, Intel aide le Vietnam à combler le déficit de formation pratique, répondant ainsi au besoin urgent de ressources humaines dans la chaîne de valeur mondiale des circuits intégrés.
Samsung accélère la production de la puce Exynos 2700 gravée en 2 nm pour le Galaxy S27.
Samsung vise à ce que la puce Exynos 2700 capte 50 % des parts de marché de la série Galaxy S27 afin de réduire sa dépendance à l'égard de Qualcomm et d'économiser environ 7,8 milliards de dollars.
La Russie investit 1,7 billion de VND pour développer la station de lithographie aux rayons X ORYeL-7 d'ici 2026.
Le projet ORYeL-7, d'un montant de 5 milliards de roubles, aide la Russie à maîtriser une technologie de fabrication de puces indépendante, ramenant ainsi le pays à une position de leader mondial dans l'industrie microélectronique.
Samsung fabriquera la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 gravée en 2 nm pour la série Galaxy Z en 2026.
Qualcomm a confirmé un partenariat avec Samsung Foundry pour fabriquer la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 en utilisant un procédé de gravure de 2 nm, qui devrait équiper les Galaxy Z Fold8 et Z Flip8.
La Chine développe ses propres machines de lithographie EUV : un défi pour la position d'ASML.
La Chine a développé avec succès son premier prototype de machine de lithographie EUV, une avancée significative dans la course aux semi-conducteurs. Cependant, l'appareil n'est pas encore finalisé et son développement devrait prendre jusqu'à...
Pourquoi l'ouragan Helene a-t-il déclenché une crise mondiale des semi-conducteurs ?
October 5, 2024 19:27
L'ouragan Helene a dévasté Spruce Pine, la « capitale » mondiale du quartz pur, perturbant gravement l'approvisionnement en cette matière première essentielle pour l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs.
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