vietnamien
vietnamien
Anglais
Français
Русский
Écoutez An News
Nghe An Daily
Nghe An Week-end
Se connecter
Journal Nghe An :
Télévision Nghe An :
Dernier
Actualités
Forum
Ressources humaines
Construction de partis
Protéger les fondements idéologiques
Économie
Industriel
Agriculture
Marché
Immobilier
Voiture
International
Commentaire
Nouvelles
Société
Pont de la Compassion
Religion - Croyances
Culture
Défense nationale
Tourisme
Poésie - Histoires
Mettre la résolution en pratique.
Éducation
Loi
Sécurité et ordre
Conseiller
Dossier
Sport
SLNA
Souligner
Domestique
Coupe de journal Nghe An
International
réseautage professionnel
Annonces classées
Vidéo
Société
Sport
Défense nationale et sécurité
Reportages de fond - Documentaires
Voitures et vie
Actualités
Découvrir
Divertissement
Le peuple interroge, les autorités répondent.
TV
Image
Santé
Conseiller
Médecine et nutrition
Santé et beauté
Nouvelles
Travail
Emploi
Divertissement
Showbiz
Vidéo courte
Tenseur G6
Mise à jour concernant Tensor G6
Spécifications du Google Pixel 11 divulguées : puce Tensor G6 fabriquée selon un procédé de gravure en 2 nm.
La série Google Pixel 11 a été dévoilée avec des améliorations significatives, notamment le processeur TSMC Tensor G6 2 nm, ainsi que des améliorations de l'écran OLED et un système d'éclairage LED RGB remplaçant le capteur thermique.
Technologie
Fuites concernant le design du Google Pixel 11 Pro : configuration de l’appareil photo améliorée et puissance de la puce Tensor G6.
Les rendus CAO du Google Pixel 11 Pro révèlent un module photo ovale en verre foncé et un format plus compact. L'appareil devrait intégrer une puce Tensor G6 axée sur les performances en intelligence artificielle.
Le Google Pixel 11 se dévoile dans des images de synthèse : puce Tensor G6 de 2 nm et IA révolutionnaire pour le traitement vidéo instantané.
Le prochain smartphone phare de Google promet des améliorations significatives en termes de performances grâce au procédé 2 nm de TSMC et à la possibilité d'enregistrer des vidéos en basse lumière directement sur l'appareil.
Le Google Pixel 11 Pro Fold se dévoile : un design ultra-fin et un bond en avant significatif grâce à la puce Tensor G6.
Des images divulguées du Google Pixel 11 Pro Fold révèlent un téléphone pliable nettement plus fin, ainsi qu'une mise à niveau révolutionnaire du processeur Tensor G6 fabriqué selon un procédé de 3 nm.
Le Google Pixel 11, doté d'une architecture de puce Tensor G6 à 7 cœurs inhabituelle, a été dévoilé sur Geekbench.
Le prochain fleuron de la gamme, le Pixel 11, vient d'apparaître dans la base de données Geekbench, révélant la puce Tensor G6 dotée d'une configuration unique à 7 cœurs et d'une fréquence d'horloge maximale de 4,11 GHz.
Le Pixel 11 est équipé de la puce Tensor G6 et du nouveau système de sécurité Titan M3.
Google devrait lancer la puce de sécurité Titan M3, nom de code Google Epic, sur la série Pixel 11, remplaçant ainsi la génération Titan M2 sortie en 2021, afin d'améliorer les capacités de protection des données.
ALIMENTÉ PAR
GRATUIT
CMS
- UN PRODUIT DE
NEKO
×
Se connecter
Se connecter avec Google