Le Google Pixel 11 Pro Fold se dévoile : un design ultra-fin et un bond en avant significatif grâce à la puce Tensor G6.
Des images divulguées du Google Pixel 11 Pro Fold révèlent un téléphone pliable nettement plus fin, ainsi qu'une mise à niveau révolutionnaire du processeur Tensor G6 fabriqué selon un procédé de 3 nm.
Les dernières fuites du site spécialisé OnLeaks offrent un premier aperçu détaillé du prochain smartphone pliable de Google, probablement baptisé Pixel 11 Pro Fold. Bien que sa date de sortie soit encore lointaine, ces rendus précis révèlent la nouvelle orientation stylistique du géant de la recherche, axée sur l'optimisation de la finesse et le perfectionnement de son système photo emblématique.
Conception raffinée et efforts pour optimiser la finesse.
Globalement, le Pixel 11 Pro Fold conserve le design minimaliste caractéristique de la gamme Pixel, avec un cadre en aluminium haut de gamme et un dos en verre plat. Cependant, ses angles devraient être plus arrondis, améliorant ainsi la prise en main, un point crucial pour les grands appareils pliables.
L'aspect le plus remarquable réside dans les dimensions physiques de l'appareil. D'après des informations divulguées, Google est parvenu à réduire son épaisseur de manière impressionnante. Concrètement, une fois plié, l'appareil ne mesure que 10,1 mm d'épaisseur (contre 10,8 mm pour le Pixel 10 Pro Fold). Déplié, son épaisseur atteint 4,8 mm, soit environ 0,4 mm de moins que la génération précédente. Dans le monde des téléphones pliables, chaque dixième de millimètre gagné a un impact significatif sur le poids et l'ergonomie au quotidien.
Le module caméra « en forme de pilule » a été repensé.
Google a également apporté des modifications importantes au module de la caméra arrière. Au lieu d'un capteur séparé, le Pixel 11 Pro Fold utilise un nouveau bloc photo intégré, en forme de pilule, qui abrite le flash LED, le microphone et le capteur principal. Cette conception confère à l'arrière une allure plus épurée et moderne, tandis que la jonction entre le module photo et le verre est légèrement incurvée, ce qui atténue la sensation de rigidité.
La puissance de la puce Tensor G6 de nouvelle génération.
Sous son boîtier fin et léger, le Pixel 11 Pro Fold devrait être équipé du processeur Tensor G6. Cette puce devrait marquer un tournant pour Google, qui adopte le procédé de fabrication 3 nm de TSMC. Cette transition permet non seulement d'améliorer les performances de traitement, mais aussi d'optimiser l'efficacité énergétique, résolvant ainsi les problèmes de dissipation thermique souvent rencontrés sur les appareils fins.
| Paramètre | Pixel 11 Pro Fold (prévu) | Pixel 10 Pro Fold |
|---|---|---|
| Épaisseur une fois pliée | 10,1 mm | 10,8 mm |
| Épaisseur à l'ouverture | 4,8 mm | 5,2 mm |
| Microprocesseurs | Tenseur G6 (3 nm) | Tenseur G5 |
| Hauteur | 155,2 mm | 155,2 mm |
concurrents directs
L'arrivée du Pixel 11 Pro Fold, prévue aux alentours d'août 2026, exercera une forte pression sur les concurrents du segment des smartphones pliables haut de gamme, notamment sur le Galaxy Z Fold de Samsung. Grâce à son système d'exploitation Android optimisé et au traitement d'image par intelligence artificielle, Google renforce progressivement sa position sur ce marché de niche prometteur.
Les utilisateurs peuvent désormais se référer aux modèles de téléphones pliables actuels, comme le Galaxy Z Fold7, pour comparer les fonctionnalités et l'expérience utilisateur avant d'attendre le produit phare de Google.
Bien que les spécifications précises de l'appareil photo n'aient pas encore été révélées, les experts s'attendent à ce que, grâce à la nouvelle structure matérielle, Google intègre des capteurs plus grands ou des objectifs améliorés afin de conserver sa position de leader dans la photographie mobile.
