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Technologie
TSMC
Dernières nouvelles concernant TSMC
Qualcomm s'apprête à lancer les versions Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Extreme, toutes deux basées sur le procédé 2 nm de TSMC.
Les puces Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Extreme Gen 6 2 nm de Qualcomm intègrent le nouveau GPU Adreno, prennent en charge la RAM LPDDR6 et des fréquences d'horloge atteignant près de 5 GHz.
Technologie
Fuite des spécifications de la puce A20 de l'iPhone 18 Pro : le procédé 2 nm de TSMC améliore les performances de 18 %.
La puce A20 Pro de l'iPhone 18 Pro promet une augmentation des performances de 18 % et une économie d'énergie de 30 % grâce au procédé 2 nm de TSMC et à la technologie d'encapsulation avancée WMCM.
Google Pixel 11 lancé : puce TSMC Tensor G6 2 nm, stockage minimum de 256 Go et téléobjectif 5x.
Google a officiellement dévoilé son smartphone phare, le Pixel 11, doté d'une puce Tensor G6 2 nm de TSMC, de 12 Go de RAM, d'un minimum de 256 Go de stockage et d'un impressionnant système de caméra téléobjectif 5x.
Pourquoi l'iPhone 18 Pro Max risque-t-il d'être en rupture de stock avant même son lancement officiel ?
La technologie d'encapsulation avancée WMCM de 2 nm, associée à la crise mondiale des puces mémoire DRAM pour l'IA, menace sérieusement la chaîne d'approvisionnement de l'iPhone 18 Pro Max.
Le problème de l'emballage du A20 Pro et la crise de la DRAM : l'iPhone 18 Pro risque d'être en rupture de stock le jour de son lancement.
La crise de la DRAM mobile, alimentée par l'engouement pour l'IA, a laissé TSMC avec pour 1 milliard de dollars de puces A20 Pro non emballées, ce qui expose l'iPhone 18 Pro à un risque de pénurie le jour de son lancement.
Selon les rumeurs, l'iPhone 18 Pro Max coûtera plus de 1 600 $ : la puce A20 Pro gravée en 2 nm sera-t-elle suffisamment convaincante ?
Le prix attendu de plus de 1 600 $ pour l’iPhone 18 Pro Max fait hésiter de nombreux utilisateurs, malgré la présence prévue d’une puce A20 Pro de 2 nm et d’appareils photo considérablement améliorés.
Hausse des coûts des puces 2 nm et de la mémoire : l’iPhone 18 Pro Max risque de connaître des augmentations de prix record.
Selon des informations divulguées, l'iPhone 18 Pro Max pourrait atteindre un prix record de 1 625 $. Ceci s'explique principalement par le coût plus élevé de la puce A20 Pro gravée en 2 nm et par une capacité de stockage nettement supérieure.
Snapdragon 4 Gen 6 dévoilé : un bond en avant pour les graphismes de la série Adreno 6 et le processus de gravure en 4 nm.
July 19, 2026 11:17
Le Snapdragon 4 Gen 6 (SM4875) promet une amélioration significative des performances graphiques grâce au GPU Adreno série 6, à la prise en charge de la RAM LPDDR5 et à la norme de connectivité Wi-Fi 6 moderne, le tout construit sur le processus TSMC 4 nm.
Huawei développe une technologie de pliage logique pour rattraper le processus 1,4 nm de TSMC.
May 26, 2026 16:33
La solution Logic Folding de Huawei contribue à augmenter la densité des transistors grâce à des techniques d'empilement de puces 3D, ouvrant la voie à la concurrence avec le procédé 1,4 nm de TSMC d'ici 2031.
Le Google Pixel 11 se dévoile dans des images de synthèse : puce Tensor G6 2 nm et IA révolutionnaire pour le traitement vidéo instantané.
March 31, 2026 12:32
Le prochain smartphone phare de Google promet des améliorations significatives en termes de performances grâce au procédé 2 nm de TSMC et à la possibilité d'enregistrer des vidéos en basse lumière directement sur l'appareil.
Le Google Pixel 11 Pro Fold se dévoile : un design ultra-fin et un bond en avant significatif grâce à la puce Tensor G6.
March 10, 2026 12:03
Des images divulguées du Google Pixel 11 Pro Fold révèlent un téléphone pliable nettement plus fin, ainsi qu'une mise à niveau révolutionnaire du processeur Tensor G6 fabriqué selon un procédé de 3 nm.
Les puces 2 nm coûtent deux fois plus cher que les puces 4 nm : les smartphones haut de gamme de 2026 vont connaître une vague de fortes hausses de prix.
March 5, 2026 16:35
Le coût de production de chaque plaquette de 2 nm devrait dépasser 30 000 dollars, obligeant les fabricants de smartphones à ajuster les prix de leurs modèles haut de gamme à partir de 2026 pour compenser l’augmentation des coûts.
Qualcomm développe le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro : une puce 2 nm pour les fleurons de la gamme.
February 10, 2026 17:30
Le futur Snapdragon 8 Elite Gen 6 utilisera le procédé N2P 2 nm de TSMC, la version Pro prenant en charge la RAM LPDDR6 et une fréquence d'horloge maximale de 6 GHz.
AMD RDNA 5 dévoilé : fabriqué selon le procédé TSMC N3P et lancement prévu en 2027.
December 27, 2025 07:11
La puce graphique RDNA 5 de nouvelle génération d'AMD a achevé sa phase de fabrication sur le procédé N3P de TSMC et devrait être officiellement lancée mi-2027.
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