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TSMC
Dernières nouvelles concernant TSMC
Huawei développe une technologie de pliage logique pour rattraper le processus 1,4 nm de TSMC.
La solution Logic Folding de Huawei contribue à augmenter la densité des transistors grâce à des techniques d'empilement de puces 3D, ouvrant la voie à la concurrence avec le procédé 1,4 nm de TSMC d'ici 2031.
Technologie
Le Google Pixel 11 se dévoile dans des images de synthèse : puce Tensor G6 de 2 nm et IA révolutionnaire pour le traitement vidéo instantané.
Le prochain smartphone phare de Google promet des améliorations significatives en termes de performances grâce au procédé 2 nm de TSMC et à la possibilité d'enregistrer des vidéos en basse lumière directement sur l'appareil.
Le Google Pixel 11 Pro Fold se dévoile : un design ultra-fin et un bond en avant significatif grâce à la puce Tensor G6.
Des images divulguées du Google Pixel 11 Pro Fold révèlent un téléphone pliable nettement plus fin, ainsi qu'une mise à niveau révolutionnaire du processeur Tensor G6 fabriqué selon un procédé de 3 nm.
Les puces 2 nm coûtent deux fois plus cher que les puces 4 nm : les smartphones haut de gamme de 2026 vont connaître une vague de fortes hausses de prix.
Le coût de production de chaque plaquette de 2 nm devrait dépasser 30 000 dollars, obligeant les fabricants de smartphones à ajuster les prix de leurs modèles haut de gamme à partir de 2026 pour compenser l’augmentation des coûts.
Qualcomm développe le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro : une puce 2 nm pour les fleurons de la gamme.
Le futur Snapdragon 8 Elite Gen 6 utilisera le procédé N2P 2 nm de TSMC, la version Pro prenant en charge la RAM LPDDR6 et une fréquence d'horloge maximale de 6 GHz.
AMD RDNA 5 dévoilé : fabriqué selon le procédé TSMC N3P et lancement prévu en 2027.
La puce graphique RDNA 5 de nouvelle génération d'AMD a achevé sa phase de fabrication sur le procédé N3P de TSMC et devrait être officiellement lancée mi-2027.
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