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Dernières nouvelles concernant les microprocesseurs.
MediaTek dévoile Dimensity 7500 : une puce milieu de gamme gravée en 4 nm avec des performances en IA deux fois supérieures.
MediaTek vient d'annoncer le chipset Dimensity 7500 pour le segment des smartphones d'entrée et de milieu de gamme, qui se distingue par ses capacités de traitement IA supérieures, sa prise en charge des caméras 200MP et son optimisation pour les jeux.
Technologie
Les spécifications de l'OPPO Find X10 Pro Max ont fuité : système à triple caméra de 200 MP et processeur 2 nm.
Le modèle phare OPPO Find X10 Pro Max devrait être lancé en octobre, avec un système de caméra ultra haute résolution révolutionnaire et la puce Dimensity 2 nm de dernière génération.
Le Xiaomi XRING O3 se distingue par son architecture à 3 clusters et ses fréquences d'horloge dépassant les 4 GHz.
La puce XRING O3 développée en interne par Xiaomi vient de révéler ses spécifications, avec une fréquence d'horloge du cœur principal pouvant atteindre 4,05 GHz et un changement majeur dans la répartition de l'architecture des cœurs de traitement.
Le Xiaomi MIX Fold 5 dévoilé, équipé de sa propre puce XRING O3 remplaçant le Snapdragon.
La prochaine génération de téléphones pliables de Xiaomi sera équipée de son processeur interne XRING O3, ce qui représente une avancée significative en matière d'autonomie technologique matérielle et d'optimisation de l'écosystème HyperOS.
Intel lance Core Series 3 : une solution informatique grand public puissante intégrant l’IA.
Intel a officiellement présenté la gamme de processeurs Core Series 3 dotée d'une nouvelle architecture hybride, offrant des performances d'IA jusqu'à 40 TOPS et prenant en charge les normes de connectivité Wi-Fi 7 et Bluetooth 6.
La Galaxy Watch Ultra 2 dévoilée : des améliorations significatives au niveau de la connectivité 5G et un nouveau processeur Snapdragon.
La future montre connectée Samsung Galaxy Watch Ultra 2 sera disponible en deux versions : connectivité 5G et 4G/LTE, équipée de la puissante puce Snapdragon Wear Elite pour optimiser l'expérience utilisateur.
Honor Play 80 Pro dévoilé : batterie massive de 7 000 mAh et processeur Snapdragon 5G.
Le dernier smartphone d'HONOR fait forte impression avec sa batterie de 7 000 mAh, sa résistance à l'eau IP65 et les performances stables de la puce Snapdragon 6s Gen 3 dans le segment moyen de gamme.
Décryptage du Dimensity 9600 : une tentative ambitieuse de détrôner Qualcomm avec son processus de gravure en 2 nm et sa configuration à double cœur.
April 2, 2026 10:33
Le prochain chipset haut de gamme de MediaTek, le Dimensity 9600, devrait révolutionner le marché grâce au procédé N2P 2 nm de TSMC et à une architecture CPU entièrement nouvelle, conçue pour concurrencer directement Qualcomm.
La puce Xiaomi XRING O2 dévoilée : un procédé révolutionnaire de 2 nm et des ambitions d’autonomie technologique.
March 30, 2026 18:32
Xiaomi développe le processeur XRING O2, basé sur un procédé de gravure avancé de 2 nm. Cette puce promet des performances et un rapport coût-efficacité supérieurs à ceux des principaux concurrents…
Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro a été dévoilé, doté de RAM LPDDR6 et d'un puissant GPU Adreno 850.
March 30, 2026 09:01
Le Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sera le premier chipset à prendre en charge la RAM LPDDR6 et le GPU Adreno 850, offrant un bond en avant significatif en termes de performances pour les smartphones haut de gamme.
Samsung a développé la puce Exynos 2800 selon un procédé de gravure de 2 nm pour le Galaxy S28.
March 27, 2026 15:31
Samsung a officiellement lancé le projet de puce Exynos 2800, nom de code Vanguard, axé sur un processus de gravure en 2 nm pour optimiser les performances plutôt que sur une course à la miniaturisation des composants.
Lancement des puces Intel Core Ultra Series 3 au Vietnam : autonomie révolutionnaire de 27 heures et performances exceptionnelles en matière d’IA.
March 18, 2026 05:01
Intel a officiellement lancé le processeur Core Ultra Series 3 (Panther Lake) au Vietnam, doté du processus 18A, offrant une autonomie record de 27 heures et des performances d'IA atteignant 50 TOPS.
Samsung accélère la production de la puce Exynos 2700 gravée en 2 nm pour le Galaxy S27.
March 9, 2026 10:00
Samsung vise à ce que la puce Exynos 2700 capte 50 % des parts de marché de la série Galaxy S27 afin de réduire sa dépendance à l'égard de Qualcomm et d'économiser environ 7,8 milliards de dollars.
Les puces 2 nm coûtent deux fois plus cher que les puces 4 nm : les smartphones haut de gamme de 2026 vont connaître une vague de fortes hausses de prix.
March 5, 2026 16:35
Le coût de production de chaque plaquette de 2 nm devrait dépasser 30 000 dollars, obligeant les fabricants de smartphones à ajuster les prix de leurs modèles haut de gamme à partir de 2026 pour compenser l’augmentation des coûts.
Xiaomi XRING O2 : une nouvelle étape dans la stratégie d’autosuffisance du géant chinois en matière de puces 3 nm.
March 5, 2026 16:03
Après le XRING O1, Xiaomi s'apprête à lancer le processeur XRING O2, gravé en 3 nm, afin de réduire sa dépendance à l'égard de Qualcomm et MediaTek et de renforcer son propre écosystème technologique.
AMD dévoile Ryzen AI 400 pour ordinateurs de bureau : des NPU de 50 TOPS et une nouvelle avancée pour Copilot+.
March 2, 2026 18:02
Les processeurs AMD Ryzen série 400 AI établissent une nouvelle norme pour les PC de bureau avec des performances NPU de 50 TOPS, offrant une prise en charge maximale des applications Copilot+ et des tâches d'IA intensives.
Les spécifications de la Sony PlayStation 6 ont fuité : 30 Go de RAM GDDR7 et un puissant processeur Zen 6.
February 10, 2026 16:02
La génération PlayStation 6 devrait offrir une bande passante mémoire allant jusqu'à 640 Go/s et des performances graphiques de 40 téraflops, tout en annonçant une augmentation significative de son prix.
Fuite d'informations concernant la version AMD Ryzen Pro X3D : des performances révolutionnaires surpassant largement la série Ryzen Pro 9000.
January 13, 2026 11:47
AMD développe une puce Ryzen Pro haut de gamme sous la marque X3D, dotée d'un cache L3 extrêmement important et d'un TDP considérablement accru, promettant de surpasser les versions phares actuelles.
Le Galaxy Z Flip8 pourrait passer à l'utilisation de la puce Exynos 2600.
December 21, 2025 06:25
Samsung serait en pourparlers internes concernant l'intégration du processeur Exynos 2600 au Galaxy Z Flip8, une décision qui pourrait modifier sa stratégie en matière de puces pour sa gamme de téléphones pliables.
5 caractéristiques techniques importantes auxquelles les utilisateurs doivent prêter attention lors de l'achat d'un smartphone.
October 18, 2024 14:37
Avec autant de modèles disponibles sur le marché, choisir le bon smartphone peut s'avérer complexe. Voici 5 caractéristiques importantes à prendre en compte pour faire votre choix…
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