Le Xiaomi MIX Fold 5 dévoilé, équipé de sa propre puce XRING O3 remplaçant le Snapdragon.
La prochaine génération de téléphones pliables de Xiaomi sera équipée de son processeur interne XRING O3, ce qui représente une avancée significative en matière d'autonomie technologique matérielle et d'optimisation de l'écosystème HyperOS.
Xiaomi s'apprête à franchir une étape importante dans sa stratégie d'autonomie matérielle avec le smartphone pliable Xiaomi MIX Fold 5. D'après les dernières données divulguées par la base de données Mi Code, cet appareil n'utilisera pas de puces commerciales classiques, mais intégrera le processeur XRING O3 développé en interne.
Le passage à une plateforme matérielle interne.
Après avoir abandonné le prototype « Nirvana » l'an dernier, Xiaomi semble concentrer tous ses efforts sur un appareil révolutionnaire dans le segment des téléphones pliables. Les données du code source identifient ce nouvel appareil comme le modèle 2608BPX34C, avec l'identifiant interne Q18. Conformément à la convention de dénomination habituelle de l'entreprise, le nombre 18 dans la gamme de produits est réservé aux téléphones pliables de grande taille.
Les analystes estiment que le Q18 est le Xiaomi MIX Fold 5, bien que certaines sources suggèrent qu'il pourrait être commercialisé sous le nom de Xiaomi 17 Fold. La principale avancée réside dans le processeur XRING O3, successeur de la puce XRING O1 qui équipait le Xiaomi 15S Pro en 2025. Cette évolution confirme la maîtrise croissante de la conception de semi-conducteurs par Xiaomi, permettant à l'entreprise de réduire sa dépendance aux fournisseurs de puces tiers.
Stratégie de séparation matérielle pour les appareils pliables.
Xiaomi adopte une stratégie particulière : l’utilisation de processeurs distincts pour ses différentes gammes de téléphones pliables. Le Xiaomi MIX Flip 3 (modèle à clapet) devrait conserver la plateforme Snapdragon de Qualcomm, tandis que le MIX Fold 5 (nom de code « lhasa ») est entièrement optimisé pour la puce XRING O3. L’utilisation d’une puce maison permettrait d’assurer une compatibilité totale avec le système d’exploitation HyperOS, garantissant ainsi des performances stables et une optimisation plus poussée pour l’architecture unique de l’écran pliable.
L'intégration d'un processeur développé en interne dans un appareil complexe comme un téléphone pliable représente un défi d'ingénierie majeur. Ces appareils rencontrent souvent des difficultés de dissipation thermique et de gestion de l'énergie en raison de l'espace interne limité. Si le Xiaomi MIX Fold 5 fonctionne correctement, cela démontrera que l'entreprise maîtrise parfaitement les technologies clés, du matériel au logiciel.
Prix et date de sortie prévus
En termes de positionnement sur le marché, le Xiaomi MIX Fold 5 devrait être proposé à partir d'environ 1 399 $ US (environ 36,8 millions de VND). À ce prix, il se positionnera en concurrence directe sur le segment ultra-premium avec les modèles de Samsung et Huawei. Dans un premier temps, l'appareil sera probablement distribué exclusivement sur le marché chinois afin de tester la stabilité de sa nouvelle plateforme de puce avant d'être commercialisé à l'international.
D'après le code produit, le MIX Fold 5 devrait être lancé aux alentours d'août 2026. Cela coïncide avec l'anniversaire traditionnel de Xiaomi (le 16 août), une occasion où l'entreprise lance généralement ses technologies les plus emblématiques.
