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Technologie
Téléphone pliable Xiaomi
Dernières actualités concernant les téléphones pliables Xiaomi.
Xiaomi MIX Ultra dévoilé dans un design pliable rouge bordeaux : un bond en avant avec la puce Xring O3 et un appareil photo de 200 MP.
Le téléphone pliable Xiaomi MIX Ultra impressionne par sa luxueuse couleur bordeaux, son processeur Xring O3 intégré cadencé à 4,05 GHz et son appareil photo de 200 MP.
Technologie
Le Xiaomi MIX Fold 5 dévoilé : des bords incurvés repensés et équipé du processeur Xring O3 développé en interne.
Le Xiaomi MIX Fold 5 a fuité de manière inattendue, révélant un nouveau design avec des coins arrondis, un processeur Xring O3 développé en interne, un appareil photo de 200 MP, une batterie de 6 000 mAh et le système d'exploitation HyperOS 4.
Le Xiaomi Mix Fold 5 dévoilé en conditions réelles, avec un nouveau design et le système d'exploitation HyperOS 4.
Des images divulguées du Xiaomi Mix Fold 5 révèlent un design compact mais plus large, associé à des spécifications puissantes, notamment une puce Xring O3 et un appareil photo Leica de 200 MP.
Le Xiaomi MIX Fold 5 dévoilé, équipé de sa propre puce XRING O3 remplaçant le Snapdragon.
La prochaine génération de téléphones pliables de Xiaomi sera équipée de son processeur interne XRING O3, ce qui représente une avancée significative en matière d'autonomie technologique matérielle et d'optimisation de l'écosystème HyperOS.
Le Xiaomi 17 Fold dévoile sa propre puce Xring O3, conçue pour réduire la dépendance à Qualcomm.
Le prochain smartphone pliable de Xiaomi, nom de code Lhasa, devrait intégrer la puce Xring O3, développée par la société. Il s'agit d'une initiative stratégique visant à atteindre l'autonomie technologique et à optimiser les performances.
Xiaomi 17 Fold : Stratégie de renommage et spécifications du modèle phare pliable de nouvelle génération.
Le prochain smartphone pliable de Xiaomi pourrait s'appeler Xiaomi 17 Fold au lieu de MIX Fold 5, et sera équipé d'un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 5 ainsi que d'un système de caméra révolutionnaire de 200 MP.
Le Xiaomi 17 Fold dévoilé, doté d'un appareil photo modulaire et d'une puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Le Xiaomi 17 Fold devrait être lancé en juillet 2026, avec un système de module caméra détachable magnétiquement révolutionnaire et la puissance d'un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro robuste.
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