Le Xiaomi 17 Fold dévoile sa propre puce Xring O3, conçue pour réduire la dépendance à Qualcomm.
Le prochain smartphone pliable de Xiaomi, nom de code Lhasa, devrait intégrer la puce Xring O3, développée par la société. Ce choix stratégique vise à garantir l'autonomie technologique de Xiaomi et à optimiser les performances de sa gamme de produits haut de gamme.
Après une absence du marché des smartphones pliables en 2025, Xiaomi s'apprête à faire son grand retour avec un appareil révolutionnaire sur le plan technologique. D'après des informations divulguées par Ximitime et la base de données Mi Code, ce nouveau smartphone pliable (probablement nommé Xiaomi 17 Fold ou MIX Fold 5/6) intégrera un processeur développé en interne, et non plus un processeur tiers.
Puce Xring O3 : l’ambition de Xiaomi pour l’autonomie
Le nouvel appareil de Xiaomi porte le nom de code interne Q18 et le numéro de modèle « Lhasa », correspondant au numéro 2608BPX34C précédemment répertorié dans la base de données IMEI. L'information la plus importante est la présence du chipset Xring O3. Il s'agit de la nouvelle génération de puces conçues par Xiaomi, succédant à la série Xring O1 utilisée dans le Xiaomi 15S Pro.
Le passage à l'utilisation de ses propres puces témoigne de la stratégie à long terme de l'entreprise visant à réduire sa dépendance à l'égard de partenaires comme Qualcomm. Cela permet à Xiaomi d'offrir une personnalisation plus poussée du matériel et du logiciel, notamment en optimisant la dissipation thermique et la gestion de l'énergie pour la structure complexe de l'écran pliable.
Caractéristiques techniques attendues du Xiaomi 17 Max
Outre sa gamme de téléphones pliables, Xiaomi finalise également le Xiaomi 17 Max. Contrairement à la version Fold, le modèle Max devrait conserver la puissance du processeur Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Vous trouverez ci-dessous un tableau des spécifications détaillées basé sur des informations ayant fuité :
| Paramètre | Détails attendus |
|---|---|
| Écran | Écran OLED plat de 6,9 pouces, résolution 1,5K. |
| Microprocesseurs | Snapdragon 8 Elite Gen 5 |
| Mémoire (RAM/ROM) | 16 Go LPDDR5X / 1 To UFS 4.1 |
| Capacité de la batterie | 8 000 mAh |
| Recharge rapide | Charge filaire 100 W, charge sans fil 50 W. |
| Caméra principale | Samsung HPE 200 mégapixels |
| Caméra secondaire | Ultra grand angle 50 MP, téléobjectif périscopique 50 MP. |
Date de lancement et contexte du marché
Malgré les rumeurs de retard concernant le lancement du Xiaomi 17 Fold, les experts prévoient une sortie début juillet. Le Xiaomi 17 Max, quant à lui, devrait être disponible plus tôt en Chine, dès le mois de mai.
L'arrivée des puces développées en interne par Xiaomi va intensifier la concurrence sur le segment des smartphones haut de gamme, où des concurrents comme OPPO proposent déjà des appareils incroyablement fins et légers, à l'instar du Find N6, qui ne mesure que 4,21 mm d'épaisseur une fois déplié. En 2025, la compétition ne se limitera plus au design, mais portera également sur les performances de traitement et l'autonomie technologique.
