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Technologie
Xiaomi 17 Fold
Dernières actualités concernant le Xiaomi 17 Fold
Le Xiaomi 17 Fold dévoile sa propre puce Xring O3, conçue pour réduire la dépendance à Qualcomm.
Le prochain smartphone pliable de Xiaomi, nom de code Lhasa, devrait intégrer la puce Xring O3, développée par la société. Il s'agit d'une initiative stratégique visant à atteindre l'autonomie technologique et à optimiser les performances.
Technologie
Xiaomi 17 Fold : Stratégie de renommage et spécifications du modèle phare pliable de nouvelle génération.
Le prochain smartphone pliable de Xiaomi pourrait s'appeler Xiaomi 17 Fold au lieu de MIX Fold 5, et sera équipé d'un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 5 ainsi que d'un système de caméra révolutionnaire de 200 MP.
Le Xiaomi 17 Fold dévoilé, doté d'un appareil photo modulaire et d'une puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Le Xiaomi 17 Fold devrait être lancé en juillet 2026, avec un système de module caméra détachable magnétiquement révolutionnaire et la puissance d'un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro robuste.
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