中国先进的5G芯片让美国担心吗？

中国领先的跨国电信和网络设备集团华为上周推出的最新智能手机Mate 60 Pro，采用7nm 5G半导体芯片技术，标志着华为在新型5G处理器研发方面取得了突破性进展，这让美国和许多西方国家感到惊讶和担忧。

自此之后，全世界，尤其是中国人，都为这款智能手机的网速而疯狂。它看起来就像一款典型的5G智能手机，而这家中国电信巨头不顾美国的制裁，成功生产了这款手机，更是具有开创性的意义。

事情的起因是，专门研究全球多家大型科技公司设备内部电子元件的TechInsights公司对华为最新5G智能手机Mate 60 Pro进行了“解剖”，发现Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国生产的全新Kiri9000s芯片。

该芯片首次采用中芯国际尖端的7纳米制程技术，表明尽管美国大力限制中国获取外国先进芯片技术，但中芯国际仍拥有制造这种芯片的技术。

分析人士表示，目前尚不清楚中芯国际和华为能否以合理的成本规模化生产芯片。但Mate 60 Pro搭载的芯片引发了人们对华盛顿在全球范围内阻止北京获取先进技术的行动有效性的质疑。

Mate 60 Pro 智能手机的发布，距离华为上一次发布 5G 智能手机 Mate 40 系列已经过去了三年。然而，华为并未公开宣布这是一款 5G 智能手机，只是表示 Mate 60 Pro 是“迄今为止最强大的 Mate 机型”。

TechInsights在一份报告中指出，中芯国际采用7纳米工艺（即N+2节点）制造这些芯片，这引发了人们的猜测，认为该芯片制造商正在秘密帮助华为绕过美国严格的技术制裁。具体来说，中芯国际于2020年12月被列入美国实体名单，而华为于2019年5月被列入该贸易黑名单。

这或许就是为什么专家表示，中国在新型 5G 处理器研发方面取得的突破不仅会引发华盛顿当局的新一轮调查，而且还会加剧中美科技战。

与此同时，金融集团 Jefferies Equity (USA) 的分析师 Edison Lee 在最近的一次采访中表示，这款先进芯片的推出也可能引发美国国内对华盛顿政府近期实施的制裁有效性的更多争论。

然而，从某种程度上来说，这一突破并不令人意外，因为包括高通和英伟达等美国半导体公司在内的专家都主张减少制裁，因为华盛顿政府的贸易限制只会增强中国的技术自给自足动力，同时损害美国公司的商业利益。

美国如何看待华为以及这家科技公司的5G奇迹？

首先，现行法规要求任何有意向华为供应美国技术（而这些技术在中芯国际的整个运营过程中都存在）的公司必须获得华盛顿当局的批准。美国议员表示，由于尚不清楚中芯国际是否拥有美国向华为供应产品的许可证，因此需要对这家中国领先的芯片制造商进行调查。

美国认为中芯国际向华为供应零部件违反了制裁规定。9月5日，美国国会议员迈克尔·麦考尔在美国驻荷兰海牙大使馆举行的简报会上表示：“中芯国际违反制裁似乎已成定局。这家公司继续试图夺取我们的知识产权。”

另一方面，美国众议院对华竞争委员会主席迈克·加拉格尔表示，现在是时候“终止对华为和中芯国际的所有美国技术出口，以明确表示，任何无视美国法律、破坏国家安全政策的公司都将被排除在我们的技术之外”。

美国议员还强调，美国工业和安全局（BIS）去年第一季度向美国公司授予了价值230亿美元的许可证，允许其向中国公司出售技术，这一事实足以证明美国政府在这一问题上可能过于宽容。

韩国半导体制造商 SK 海力士开始调查

TechInsights 分析显示，华为 Mate 60 Pro 采用了 SK 海力士的 LPDDR5 闪存和 NAND 内存。TechInsights 指出，虽然智能手机零部件几乎全部由中国供应商供应，但 SK 海力士的硬件却是采用外国材料的一个典型例子。

此事曝光后，SK海力士对其芯片在华为最新款手机中的使用情况展开了调查。该公司发言人在给美国彭博新闻社的一份声明中表示，自美国实施限制措施以来，SK海力士已停止与华为合作，并已启动调查以了解更多细节。SK海力士严格遵守美国政府的出口限制规定。

虽然目前尚不清楚华为是如何从 SK 海力士 (SK Hynix) 采购存储芯片的，因为 SK 海力士的大部分半导体都是在中国的工厂生产的，但这家中国科技巨头有可能动用了其在 2020 年美国实施贸易限制之前积累的零部件库存。

中国动员约400亿美元制造半导体芯片与美国竞争

在中国，过去九年来，一个神秘的大基金一直是北京方面向国内芯片制造商注资的主要工具。中国集成电路产业投资基金成立于2014年，主要在幕后运作，其投资标准不对外公开。

但根据所有公开信息，这两只基金在2014年共募集了1387亿元人民币（190亿美元），2019年共募集了2000亿元人民币（270亿美元）。

据报道，中国正寻求为其大基金筹集更多资金，这可能是迄今为止推出的三支国家支持基金中规模最大的一支，预计将为半导体行业提供 400 亿美元的资金，中国正加大力度赶超美国和其他竞争对手。

路透社援引消息人士的话称，一个关键的投资领域将是芯片制造设备，这表明尽管美国制裁不断增加，中国仍将走向自力更生。

路透社消息人士还称，这只新基金已于近几个月获得中国当局批准。中国财政部计划向该基金注资600亿元人民币（约合82亿美元），其他资金来源尚未确定。募集资金的过程可能需要数月时间，目前尚不清楚这只新的大基金何时启动，也不清楚其计划是否会有变化。