面对美国制裁，中国专注于发展半导体芯片产业

2023年，美国实施制裁，限制中国获取先进技术，中国半导体产业成为关注的焦点。

在美国加大制裁力度的同时，中国却在向半导体产业投入更多资金，美国的制裁只能减缓而无法阻止中国半导体产业的发展。

据最近的报道，中国正在从政府机构、国有企业和私营部门为国家集成电路产业投资基金额外筹集 270 亿美元，该基金目前的注册资本约为 450 亿美元。

这可能使中国半导体行业在未来五年（2022-2027年）内获得的总资助达到美国政府根据《科学与芯片法案》为半导体芯片制造提供的527亿美元补贴的三倍左右。

事实上，中国的半导体产业政策似乎运行良好。尽管有报道称其存在财务管理不善和生产进度问题，但中国领先的集成电路 (IC) 制造商中芯国际 (SMIC) 目前正在生产 7 纳米半导体芯片，并正在开发 5 纳米工艺。

尽管美国商务部长吉娜·雷蒙多已提出制裁措施，旨在阻止中国获得制造小于10纳米的半导体芯片的先进技术，使其无法生产先进的智能手机芯片，但来自光刻系统制造商ASML（荷兰）和尼康（日本）的公开信息显示，这种情况并未发生。

因此，美国政府近期扩大了在光刻技术领域的制裁，不仅将限制荷兰ASML公司生产的EUV光刻系统向中国市场出口，还将限制ASML和日本尼康公司生产的DUV光刻系统向中国市场出口。

这些扩大的制裁将于 2023 年下半年生效，这被认为已经太晚了，无法阻止华为推出采用中芯国际生产的 7nm 工艺半导体芯片处理器的 5G Mate 60 Pro 智能手机。

结果，今年2月，美国商务部勒令半导体供应商Entegris等美国公司停止向中芯国际供应先进零部件和材料。

美国政府目前正在向荷兰和日本施压，要求其迫使阿斯麦和尼康停止为制裁加强前向中国出售的深紫外（DUV）光刻系统提供服务。据报道，美国还要求日本停止向中国出售用于半导体制造的光刻胶和其他化学品。

针对这一问题，3月8日，日本经济产业大臣斋藤健对日经亚洲表示：“我们目前没有计划执行美国的要求。”

同时，据初步了解，荷兰对此问题的回应也尚不明确。

美国商务部进一步升级制裁，考虑将中国最大的 DRAM 制造商长鑫存储科技公司（CXMT）和其他五家中国科技公司列入实体名单，这将阻止它们获得先进的美国技术。

近期，有大量信息称，两家美国半导体公司应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）向中国半导体公司中芯国际（SMIC）提供设备，为华为生产7nm半导体芯片。

事实上，全球大多数领先的半导体制造商都严重依赖中国市场，中国被认为是全球最大的半导体公司市场。

半导体行业消息人士估计，中国目前生产的半导体约占其消费总量的20%，高于最近的10%。随着中国至少有20条新生产线在建，这一数字有望在2020年上升至至少30%，甚至可能达到50%。

简而言之，中国目前正致力于发展半导体产业，以减少对外国供应商的依赖，并应对美国的制裁。这方面的努力包括投资研发、建设新的制造工厂和吸引人才。

近年来，中国半导体产业取得了长足进步，但仍面临诸多挑战，例如关键原材料和设备对外国供应商的依赖。