L'ère des puces 2 nm : le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro rendra les smartphones haut de gamme plus chers que jamais.
Qualcomm devrait lancer ses puces Snapdragon 8 Elite Gen 6, gravées en 2 nm, d'ici fin 2026. Avec l'introduction d'une version Pro prenant en charge la RAM LPDDR6, le prix des smartphones haut de gamme pourrait exploser.
Au lieu de lancer une seule plateforme mobile haut de gamme par an comme le veut la tradition, Qualcomm prépare une feuille de route plus complexe pour 2026. Le point fort est le passage au processus 2 nm avec la série Snapdragon 8 Elite Gen 6, promettant des performances révolutionnaires mais à un coût de production extrêmement élevé.
Analyse de la consommation énergétique : Snapdragon 8 Elite Gen 6 et variante Pro
D'après des fuites provenant du secteur technologique, Qualcomm s'apprête à lancer au moins deux nouvelles plateformes gravées en 2 nm. Parmi elles, le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (référence SM8975) sera la version haut de gamme, faisant son apparition dans la gamme de produits de la marque afin de la différencier clairement de la version standard (SM8950).
La principale différence entre ces deux gammes de puces réside dans leur prise en charge de la mémoire et leurs performances graphiques. La version Pro est compatible avec la dernière norme de mémoire vive LPDDR6, et intègre un GPU Adreno 850 cadencé plus rapidement et jusqu'à 18 Mo de mémoire graphique. La version standard, quant à elle, utilise de la mémoire vive LPDDR5x et un GPU Adreno 845 doté de 12 Mo de mémoire graphique. Opter pour la version standard pourrait s'avérer plus judicieux en termes d'efficacité énergétique et de coût, compte tenu de la crise actuelle des prix de la mémoire DRAM.
| Caractéristiques | Snapdragon 8 Elite Gen 6 | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro |
|---|---|---|
| processus de production | 2 nm | 2 nm |
| Code produit | SM8950 | SM8975 |
| architecture du cœur du processeur | 2+3+3 (Architecture Oryon de nouvelle génération) | 2+3+3 (Architecture Oryon de nouvelle génération) |
| Prise en charge de la RAM | LPDDR5x | LPDDR6 (compatible avec LPDDR5x) |
| GPU | Adreno 845 (12 Mo de mémoire) | Adreno 850 (18 Mo de mémoire) |
| connexion sans fil | Wi-Fi 8, Bluetooth 7 | Wi-Fi 8, Bluetooth 7 |
Architecture Oryon de nouvelle génération et connectivité supérieure.
Malgré des différences au niveau des GPU, les deux variantes de puces 2 nm partagent une architecture de cœur CPU en cluster 2+3+3 basée sur l'architecture Oryon de nouvelle génération. Ce système dispose d'un cache L2 partagé de 16 Mo et prend en charge le stockage UFS 5.0 haute vitesse. Notamment, des documents ayant fuité confirment que la puce SM8975 intégrera le modem Qualcomm X105 et la technologie AI Frame Fusion afin d'optimiser les performances de traitement graphique.
Autre détail technique intéressant : la capacité de décodage matériel du codec APV de Samsung. Cette fonctionnalité semble exclusive au modèle Pro, alimentant les spéculations selon lesquelles la puce « For Galaxy » du futur Galaxy S27 Ultra pourrait en réalité être cette version Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Les défis liés au coût et à la viabilité du procédé 3 nm.
La fabrication selon un procédé de 2 nm et l'intégration de technologies de pointe comme la RAM LPDDR6 vont faire grimper considérablement le coût des composants. Par conséquent, les experts prévoient que le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ne sera disponible qu'en quantités limitées, dans les smartphones gaming ou les modèles haut de gamme comme le Pro Max ou l'Ultra.
Pour rester compétitif sur le marché des smartphones haut de gamme, Qualcomm pourrait continuer à proposer des variantes du Snapdragon 8 Elite Gen 5 (processus 3 nm) en 2027. Des références comme SM8850Q et SM8845 Pro ont été évoquées comme alternatives économiques pour des smartphones tels que le Xiaomi 18, aidant ainsi les fabricants à faire face à la flambée des prix des composants.
