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Qualcomm
Dernières actualités concernant Qualcomm.
Qualcomm Snapdragon C : L’intelligence artificielle au service des ordinateurs portables Windows abordables.
La plateforme Snapdragon C est la toute dernière gamme de puces de Qualcomm, promettant d'apporter des capacités de traitement IA spécialisées et une autonomie supérieure aux ordinateurs portables dont le prix avoisine les 300 dollars.
Technologie
Qualcomm lance les Snapdragon 6 Gen 5 et 4 Gen 5 : popularisation du Wi-Fi 7 et des appareils photo de 200 MP.
Les processeurs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 et 4 Gen 5, fabriqués selon un procédé de gravure de 4 nm, apportent des fonctionnalités haut de gamme telles que le Wi-Fi 7 et un appareil photo de 200 MP aux segments de téléphones de milieu et d'entrée de gamme.
Le Xiaomi 17 Fold dévoile sa propre puce Xring O3, conçue pour réduire la dépendance à Qualcomm.
Le prochain smartphone pliable de Xiaomi, nom de code Lhasa, devrait intégrer la puce Xring O3, développée par la société. Il s'agit d'une initiative stratégique visant à atteindre l'autonomie technologique et à optimiser les performances.
Les versions Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Pro ont été dévoilées : les différences proviennent du processus de gravure en 2 nm.
Qualcomm développe deux variantes du Snapdragon 8 Elite Gen 6 sur le procédé 2 nm de TSMC, avec des différences notables en termes de performances graphiques et de prise en charge de la RAM.
Le Vietnam réalise des percées avec la 6G et l'IA native : l'ère de la connectivité mondiale intelligente.
L'infrastructure 6G native de l'IA représente non seulement un pas en avant en termes de vitesse, mais aussi une base permettant au Vietnam de façonner son écosystème technologique, la commercialisation devant débuter en 2029.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 : Un passage de la performance pure à l’efficacité énergétique.
Le prochain chipset haut de gamme de Qualcomm devrait intégrer un cœur LPE dédié et une nouvelle architecture CPU 2+3+3, privilégiant les capacités d'économie d'énergie afin d'optimiser l'expérience utilisateur réelle...
Décryptage du Dimensity 9600 : une tentative ambitieuse de détrôner Qualcomm avec son processus de gravure en 2 nm et sa configuration à double cœur.
Le prochain chipset haut de gamme de MediaTek, le Dimensity 9600, devrait révolutionner le marché grâce au procédé N2P 2 nm de TSMC et à une architecture CPU entièrement nouvelle, conçue pour concurrencer directement Qualcomm.
Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro a été dévoilé, doté de RAM LPDDR6 et d'un puissant GPU Adreno 850.
March 30, 2026 09:01
Le Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sera le premier chipset à prendre en charge la RAM LPDDR6 et le GPU Adreno 850, offrant un bond en avant significatif en termes de performances pour les smartphones haut de gamme.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 dévoilé : une avancée majeure dans la technologie 2 nm et la mémoire vive LPDDR6 de nouvelle génération.
March 25, 2026 19:59
Qualcomm s'apprête à lancer la série Snapdragon 8 Elite Gen 6, gravée en 2 nm par TSMC. Cette nouvelle génération de puces comprend deux versions, les SM8950 et SM8975 Pro, promettant des améliorations significatives au niveau du GPU et des performances globales.
Le Samsung Galaxy S27 pourrait largement utiliser des puces Exynos afin de réduire sa dépendance à Qualcomm.
March 12, 2026 17:32
Le géant sud-coréen prévoit d'équiper les Galaxy S27 et S27 Plus de puces Exynos afin d'optimiser les coûts après avoir dépensé près de 14 billions de wons pour l'achat de processeurs auprès de Qualcomm en 2025.
Qualcomm lance FastConnect 8800 : la première puce Wi-Fi 8 au monde à atteindre des vitesses de 30 Gbit/s.
March 2, 2026 18:31
Au MWC 2026, Qualcomm a dévoilé la puce FastConnect 8800, compatible Wi-Fi 8, et le modem 5G Snapdragon X105, établissant une nouvelle norme en matière de vitesse et de performances de connectivité.
Samsung ambitionne d'équiper tous ses appareils Galaxy de puces Exynos à l'avenir.
March 2, 2026 17:02
Samsung poursuit une stratégie à long terme visant à atteindre l'autosuffisance en matière d'approvisionnement en processeurs, à réduire sa dépendance à l'égard de Qualcomm et à optimiser les performances de l'ensemble de l'écosystème Galaxy.
Qualcomm lance le Snapdragon X105 : un modem 5G par satellite élimine les problèmes de perte de signal dans les ascenseurs.
March 2, 2026 16:30
Au MWC 2026, Qualcomm a créé la surprise en présentant le Snapdragon X105, compatible avec la norme Release 19 et la connectivité 5G par satellite NR-NTN. Ce modem intègre l'IA pour optimiser le signal dans différents environnements.
Qualcomm FastConnect 8800 dévoilé : l’ère du Wi-Fi 8 commence avec des vitesses de 11,6 Gbit/s.
March 2, 2026 16:03
La puce FastConnect 8800 est la première puce mobile à prendre en charge le Wi-Fi 8, le Bluetooth 7 et l'UWB sur un processus de 6 nm, offrant des vitesses de transfert supérieures allant jusqu'à 11,6 Gbit/s.
Lancement de Snapdragon Wear Elite : une puce d’IA pour montres connectées 5 fois plus puissante, avec prise en charge par satellite.
March 2, 2026 15:30
Qualcomm vient de dévoiler le Snapdragon Wear Elite, offrant des performances CPU multipliées par 5, des performances GPU multipliées par 7, un traitement IA intégré directement sur l'appareil et la prise en charge de la messagerie par satellite.
Performances du Snapdragon X2 Elite : la puce Qualcomm surpasse la puce Apple M5 dans de nombreux tests multicœurs
February 23, 2026 13:02
Les premiers résultats des tests de performance montrent que le Snapdragon X2 Elite de Qualcomm surpasse le M5 d'Apple dans 3 des 5 tests, notamment en matière de multitâches et de tâches graphiques.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 dévoilé en version 7 cœurs : optimisé pour le contrôle de la température dans les téléphones pliables.
February 16, 2026 17:01
Une version allégée de la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5, dotée de 7 cœurs de traitement, vient de fuiter sur Geekbench, promettant un équilibre entre puissance graphique et autonomie de la batterie.
Qualcomm développe le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro : une puce 2 nm pour les fleurons de la gamme.
February 10, 2026 17:30
Le futur Snapdragon 8 Elite Gen 6 utilisera le procédé N2P 2 nm de TSMC, la version Pro prenant en charge la RAM LPDDR6 et une fréquence d'horloge maximale de 6 GHz.
Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro intègre la technologie de refroidissement HPB pour les fleurons de la gamme Ultra.
February 10, 2026 16:32
Qualcomm prévoit d'équiper la puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de sa solution de refroidissement propriétaire Heat Pass Block (HPB) afin de maintenir des performances optimales et d'optimiser la dissipation de la chaleur.
Leapmotor D19 : Un SUV qui a impressionné lors d'un test d'éclatement de double pneu à 120 km/h.
January 23, 2026 14:41
Le Leapmotor D19 vient de passer un test rigoureux, conservant sa stabilité malgré deux éclatements de pneus simultanés à 120 km/h. Ce SUV, dont le lancement est prévu en 2026, affiche une puissance pouvant atteindre 734 chevaux.
Décryptage du Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sur le Galaxy S27 Ultra : la puissance de la RAM LPDDR6
January 10, 2026 10:22
Qualcomm pourrait lancer deux versions du Snapdragon 8 Elite Gen 6, la version Pro pour le Galaxy S27 Ultra prenant en charge la RAM LPDDR6 et le puissant GPU Adreno 850.
Samsung fabriquera la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 gravée en 2 nm pour la série Galaxy Z en 2026.
January 8, 2026 08:17
Qualcomm a confirmé un partenariat avec Samsung Foundry pour fabriquer la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 en utilisant un procédé de gravure de 2 nm, qui devrait équiper les Galaxy Z Fold8 et Z Flip8.
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