新型半导体芯片可帮助智能手机摄像头“看透”物体？

该原型芯片由一个三像素传感器阵列组成，用于发送和接收电磁波谱毫米波（mmWave）频段的高频无线电信号。目标物体反射的信号随后被板载组件放大和混合，从而将物体的形状显示在屏幕上。

在测试中，该芯片能够探测到纸板后方约1厘米处的物体。研究人员于1月5日在世界领先的科技期刊《IEEE太赫兹科学与技术学报》上发表了他们的研究成果。

研究人员表示，他们耗时15年，将像素效率提高了1亿倍，才将芯片做得足够小，可以装入移动设备。未来，搭载该芯片的智能手机可以检测信封或包裹的内容，或者用来寻找墙后的螺丝、电线或破裂的管道。

首尔国立大学电气工程系助理教授、论文合著者崔宇烈（Wooyeol Choi）在一份声明中表示：“我们设计的芯片没有透镜或光学元件，以便能够装入移动设备。这些像素通过检测目标物体的反射信号来创建图像，其尺寸为0.5毫米见方，大约相当于一粒沙子的大小。”

研究人员表示，除了能够透视墙壁和信封内部之外，这项新成像技术还可以应用于医学和医疗保健领域。他们将这项技术与机场旅客扫描仪中已经使用的技术进行了类比，但他们指出，他们的成像芯片并不像旅客扫描仪那样使用微波波段的无线电波。

相反，成像芯片使用的是电磁波谱中毫米波（mmWave）波段中频率为 300 千兆赫的无线电波。该波段介于微波和红外线之间，被认为对人类是安全的。

“这项技术类似于超人用来透视固体物体（包括衣服、肉体甚至金属）的X射线。当然，我们使用的是200千兆赫到400千兆赫的信号，而不是可能对人体有害的X射线，”德克萨斯大学达拉斯分校电气工程教授肯尼斯·奥补充道。

此外，与超人的X射线不同，该芯片使用的成像技术只能在非常近的距离内工作，距离被扫描物体约2.5厘米。研究人员表示，这意味着窃贼无法在用户不知情的情况下偷偷扫描用户包或衣物中的物品。

研究人员表示，该芯片的下一个版本将被设计用于扫描更远距离的物体，可能最远可达 12.7 厘米，从而可以更好地捕捉更小的物体。